PCB使用管理规范计划实施方案A0.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE11 精品文档 PAGE 目 录 0 版本改正记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描绘 04 6 系统更新 10 7 其他有关文件 10 8 表单 10 9 文件存档 10 寄存在 naen 网络“ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效 且被认可的版本。没有质量部的同意不允许作任何变动，不允许向任何第三方发放该类文件。 部 门 签 名 日 期 编 制 工程部 审 核 部门负责人 批 准 工程部部长 散发：连结 naen 网络的所有站点都可获取（有权读取）此目前文件。如果想在部门范围内 散发文件，就必须填写表单向质量部申请。 直接受影响的部门：采买部、质量部、生产部、工程部 版本改正记录 版本 编制日期 编制纪要 办理人 1. 目标和目的： 明确企业 PCB物料的查验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；保证 PCB 严格的接受、 有效的存储、正确的使用，保证 PCB 之产品焊接质量。 有效性或范围： 本规定所订定标准，适用于本企业所有参与 PCB 的查收、存储及使用的部门。 职责： 3.1 仓库负责 PCB的查收、存储及发放； 3.2 生产人员负责 PCB 的领用； 3.3 质量人员负责 PCB 使用的过程监察； 3.4 工程人员负责文件 的定义与修订。 4. 技术术语和缩略语： 4.1PCB （PrintedCircuitBoard ）： 中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的 电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连结的载体 ； 4.2 喷锡（HAL）板：是在 PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的 工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供优秀的可焊性的涂覆层； 4.3OSP 板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化， 耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再持续生锈（氧化或硫化等）； 4.4 镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金， 镀镍主假如防备金和铜间 的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光明）； 4.5 化金（沉金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、 电性优秀的镍金合金， 能够长期保护 PCB； 4.6 化锡（沉锡）板： 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何种类的焊 料相匹配。沉锡工艺能够形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风 整平同样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久， 组装时必须根据沉锡的先后次序进行； 4.7 化银（沉银）板：沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍、沉金之间，工艺比较简单、迅速； 即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍旧能够保持优秀的可焊性 ，但会失去光彩。沉 银不具备化学镀镍 /沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍； 4.8 化学镍钯金：化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯能够防备出现置换反响致使的腐化现象，为沉金作好充足准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供优秀的接 触面 程序描绘 5.1 流程图 图1 作业流程图 5.2 PCB 的查验： 5.2.1抽样计划：采用GB/T2828.1-2012 ，正常查验 /加严查验一次抽样的一般查验二级水 平， AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0, 还有规定 的除外； 5.2.2PCB 查验项目、抽样计划、查验标准、查验设施、方法及缺点的判断 NO查验项目 抽样 查验标准 查验设施 缺点等级 计划 方法 CRMAMI 1 1、物料、查收入库单、零件承认书三者料号、 查对料号 规格、数量不一致。 目测 √ 2.1线路部分： 2.1.1 线路短路、断路。 目测 √ 2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20% 。 目测 √ 2 2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度0.5mm ，长度5 外观查验 正常 mm）。 目测 √ 2.1.4 线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每 目测 √ 条长度30mm 以内。 2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过5 条，每条 目测 √ 长度30mm以内。 2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20% ，同一面 目测 √ 不超过两条。 2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20% ，同一面 超过两条。 目测 √ 2.1.8 同一线路修理处超过三处。 目测 √ 2.1.9 线路沾锡、露铜，单点大于1mm 且每面超 过1 点。 目测 √ 2.1.10相邻两条线路间同时沾锡露铜。 目测 √ 2.1.11线路剥离（翘起、脱皮）。 目测 √ 2.2 孔部分 目测 2.2.1