SMT贴片元器件封装类型的识别讲义(doc8页)完美版.pdfVIP

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同 电子参数的元件可能有不同的封装类型。 厂家按照相应封装标准生产元件以保证 元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准， 本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、 常见 SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 S