第1章印制电路板材料介绍.pptxVIP

第1章;1.1　认识印制电路板 ;1.1.1 元件外型结构 ;1.1.2 印制电路板结构;印制电路板结构; 印制电路板样板 ;1.1.3 印制电路板种类 ;1．单面板 ;2．双面板;3．多层板;多层板结构图 ;1.1.4 印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;1.2.2 电路板软件编辑器常用层面 ;2. 内电层（Internal Plane） ;3. 丝印层（Silkscreen Layer）;4. 机械层（Mechanical Layer） ;5. 禁止布线层（Keep Out Layer） ;6. 阻焊层（Solder Mask Layer） ;7. 焊锡膏层（Paste Mask Layer） ;8. 其它层（Other） ;§1.3 元件封装概述 ;元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系 ;焊盘;1.4 常用直插式元件封装介绍 ;1.4.1 电阻 ;电阻封装;1.4.2 电容;无极性电容元件封装 ;2. 有极性电容 ;电解电容的原理图符号和封装 ;1.4.3 二极管;二极管的封装 ;1.4.4 三极管;1．塑封外壳三极管 ;小功率塑封三极管封装一般有BCY-W3系列，大功率的可采用SFM系列 ;2．金属外壳三极管 ;金属外壳三极管封装;注意;1.4.5 电位器;电位器的封装;1.4.6 场效应管 ;1.4.7 单