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中车时代半导体携多款产品亮相PCIM Europe 2018 2018年6月5日至6月7日，欧洲电力电子及应用领域、智能运动和电能质量领先的展览及会议，也是全球最大的功率半导体展会PCIM Europe 2018在德国纽伦堡国际展览中心隆重举办，中车时代半导体携多款产品以全新的风格惊艳亮相，吸引了众多行业专家和客户驻足交流，反响强烈。 会上，中车时代半导体发布了针对工业变频、新能源、电动汽车和电力行业推出的中低压IGBT M系列、H系列和S系列模块，电压涵盖750V、1200V和1700V, 电流涵盖300A至1400A，为各应用领域提供全系列和极具竞争力的产品；针对HVDC、STATCOM和大功率传动等应用领域推出的Flexpack压接式IGBT器件，电压等级4500V, 电流等级涵盖800A至3000A, 适用各种严苛的应用环境。产品引起了众多客户及国内外同行的浓厚兴趣，部分客户还针对后续的合作进行了深入交流。 同时，中车时代电气在此次展会上还重点推出了IGBT芯片业务。其推出的6英寸和8英寸晶圆分别来自英国和中国工厂，基于TMOS+增强型沟槽栅芯片技术和DMOS+增强型平面栅芯片技术，为众多模块封装厂家提供了技术领先和性价比优良的芯片解决方案，成为中车时代半导体展台上的又一亮点。 此外，中车时代半导体推出的基于双面散热技术的HIPA系列IGBT集成功率模块、1200V至3300V的TO封装SBD、混合IGBT模块和纯SiC MOSFET模块等产品也亮相此次展会，收受到了参展客户和展商的一致好评。通过PCIM 2018 Europe展会, 中车时代半导体成功向行业主要客户展示了其研发创新和生产制造能力，通过现场的交流和走访，使客户更加深入的了解事业部的产品技术水平、产业化规模和市场影响力，为进一步打开国际市场奠定了良好的基础。