集成电路设计方法与设计流程.docx

State Key Lab of ASIC State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai 齢集成电路设计方法与设计流程 - 集成电路设计流程及EDA工具 1、正向设计与反向设计按功能和实现的先后顺序分 版图设计 4 1、正向设计与反向设计 A反向设计方法的应用领域越来越小 /功能的多样化和专门化 /集成度越来越高，十亿晶体管;保密措施 /光学显微镜受F艮：日本奥林巴斯:0.35um:德国彿 卡:0.18um;日本尼康：0.25um;德国蔡 司:0.13um,+UV共辄紫外线（14万$） /反应离子蚀刻（RIE ）机受限:A1互连，Cu互连 戸正向设计方法得到了越来越广泛的研究和应用 /关键技术是综合技术，主要依赖于包括高层次综 合、逻辑综合、版图综合在内的各个层次的综合 方法和工具的发展，而高层次综合是首要环节. 2、自顶向下和自底向上设计 从整体和局部的先后顺序上分 自顶向下(Top_ 自顶向下(Top_down) 用系统级行为描述表达一个包含愉 入输出的頂层模块，同时完成整个 系统的模拟与性能分析由基本门组成各个组合与时序谡揖単 元将系统划分为各个功能模块.毎个模 块由更细化的行为描述表达由EDA雑合工具完成到工艺的映射 用系统级行为描述表达一个包含愉 入输出的頂层模块，同时完成整个 系统的模拟与性能分析 由基本门组成各个组合与时序谡揖単 元 将系统划分为各个功能模块.毎个模 块由更细化的行为描述表达 由EDA雑合工具完成到工艺的映射 1-2自顶向下与自底向上的设计方法 Top-Down设计 Top-Down设计 State Key Lab of ASIC State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai Top-Down设计 Top-Down设计 State Key Lab of ASIC State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai ?Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC 主要的设计方法 /从确定电路系统的设计指标开始 /将系统划分为各个功能模块，每个模块 由更细化的行为描述表达 /自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到 物理级逐级细化并逐级验证其功能和性 能 State Key Lab of ASIC State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai State Key Lab of ASIC State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai 鑼菖ToD?Down设计关键技术 系统级功能验证技术 不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计 复杂性日益增加的重要技术 需要开发系统级模型及建立模型库 这些模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟 Cadence的SPW:行为算法级设计工具 Synopsys COSSAP: DSP communication design environment,其中的通讯库、滤波器库等 都是系统级模型库成功的例子 目前存在的可能： 缺少可综合的系统级库资源 通过行为级综合工具把功能级描述转换成RTL级 描述，速度最快可达到传统人工方式的20倍，但 工具尚未实用化 3 BottoimUp ＞自底向上(Bottom-Up)设计 /是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于 七、八十年代 /对于集成度低的ASIC设计是行之有效的，难以完 成十万门以上的设计 /设计从结构级开始，到系统级才发现无法满足设计 规范 /难以处理复杂IC的逻辑结构的详细细节，无法把握 电路的总体结构和性能。 /设计效率低、周期长，一次设计成功率低 Top-Down与Bottom-Up相比优点 ?成功率高：设计从行为到结构再到物理级， 毎一步都进行验证，提高了 一次设计的成功 率 ?效率高：提高了设计效率，缩短了IC的开发 周期，降低了产品的开发成本 A再利用率高：设计成功的电路或其中的模块 可以放入以后的设计中，提高了设计的再使 用率(Reuse) 飯3、基于平台的设计方法 ADD： Area Driving Desig n面积驱动设计 TDD： Time Driving Desig n时序驱动的设计 BBD： Block Based Design PBD： Platform Based Design,开发系列产品；它 领域的SOC设计环境，可以在 更短的时间内设计出满足需要 基亍n缓模块的设计