电子工艺第三章印制电路.pptxVIP

印制电路板的制作工艺 ;3.1 印制电路板的种类和特点;一、印制电路板的类型 ;1、单面印制电路板;2、双面印制电路板;3、多层印制电路板;4、软印制电路板;5、平面印制电路板;二、印制电路板的材料 ;1、酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板）;2、环氧酚醛玻璃布敷铜箔板;3、环氧玻璃布敷铜箔板;4、聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板;3.2 印制电路板的设计基础;一、印制电路板的设计内容及要求;1. 印制电路板的电路设计;2.印制电路板的设计步骤;二、印制电路板的布局;1). 整体布局;1). 整体布局;元器件布局、排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机地连接起来，并保证电子产品可靠稳定的工作。; 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现。 （2）应有利于布线，方便于布线。 （3）应满足结构工艺的要求。 （4）应有利于设备的装配、调试和维修。 （5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局。 ; 2．元器件排列的方法及要求 （1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。 这种直线排列的优点是： ① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。 ② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。 ③ 前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。 ;两级放大电路的直线排列方式 ;（2）按电路性能及特点的排列方法 从信号频率的高低、电路的对称性要求、电位的高低、干扰源的位置等多方面综合考虑，进行元器件位置的排列。;（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。 磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应采取屏蔽措施放置。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通风散热，并远离热敏感元器件。; （4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排列应该从结构工艺上考虑，使元器件的排列要尽量对称、重量平衡、重心尽量靠板子的中心或下部，且排列整齐、结实可靠。 ;3. 印制电路板上元器件排列的设计 元器件在印制电路板上的排列方式主要有三种： 不规则排列 坐标排列 坐标格排列;1.不规则排列;2.坐标排列; 3.坐标格排列;典型组件排列印制板板图 ;(1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线 ;(1) 地线的布设;③当电路工作频率在30MHZ以上或是工作在高速开关的数字电路中，为了减少地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时各级的内部元件接地也应贯彻一点接地的原则，即在一个小的区域内接地，如图3.2所示。 ;(2) 输入、输出端导线的布设;(3) 高频电路导线的布设;(4) 印制电路板的对外连接;②用印制电路板接插式互连 如图4.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入有接触簧片的插座中去。 如图4.8所示是采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。 ;(5) 印制连接盘;连接盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=(2～3)d，如图4.9所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表3.2中给出的尺寸。;连接盘的形状有不同选择，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美观。但有时，为了增加连接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如图3.10所示。 ; 若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图3.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。此外，焊盘与印制线合为一体后，铜箔面积加大，使焊盘和印制线的抗剥离强度大大增加。岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。 ;(6) 印制导线;①印制导线的宽度; 在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度以及与连接盘的协调，一般的导线宽度可在0.3～2.0 mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格,其中0.5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。 印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm。