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编号： BM-SOP2-QA-09 版本：A/00
印制电路板检验规范印制电路板检验规范
印制电路板检验规范印制电路板检验规范
（刚性多层及（刚性多层及HDI类别HDI类别） ）
（（刚性多层及刚性多层及HDIHDI类别类别））
编制编制：___________：___________
编制编制：：______________________
批准批准：___________：___________
批准批准：：______________________
2009 年年 11 月月 25 日发布日发布 2009 年年 12 月月 01 日实施日实施
年年 月月 日发布日发布 年年 月月 日实施日实施
梅梅 州州 搏搏 敏敏 电电 子子 有有 限限 公公 司司
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编号： BM-SOP2-QA-09 版本：A/00
目 录
前 言3
1 范围 4
1.1 适用范围 4
1.2 目的4
1.3 性能等级 4
2 文件的优先顺序 4
3 引用文件 4
4 术语和定义 5
5 要求 7
6 质量一致性检验 33
7 包装，标志，运输和贮存 34
第 2 页 共 34 页
编号： BM-SOP2-QA-09 版本：A/00
前前 言言
前前 言言
本标准是根据国家标准、美国电子线路互连及封装协会 （IPC）的一系列标准而制
定的。规定了 “梅州博敏电子有限公司HDI 事业部”的刚性印制电路板的技术规范,合
格或不合格条件、包装及贮运要求等。
由于PCB的导通孔,线宽/间距和介质厚度等的尺寸越来越小,继续采用传统的 〝英
吋〞单位来表示,已显得 〝位数〞越来越多而不便。因而,IPC 等组织已建议并采用以公
制的 〝mm〞或 〝um〞等来表示。因此,我们在本文件中使用公制尺寸。必要时,在[ ]
中加入英吋数据。
本标准由梅州博敏电子有限公司 HDI 事业部品质保证部
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