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PCB技术相关知识 ２、基材常用材质及其差异，ＰＣＢ厂家一般选用哪种？ 基材常用材质一般为：环氧玻璃纤维布基板。 ? 3、? PCB要符合ROSH要求，材料上要做哪些变化，为什么？ 组成产品的材料所含的环境管理物质在一定范围内，减少危害物质对人类造成伤害。 ? 4、? 符合ROSH要求PCB的TG参数至少多少？非ROSH的PCB呢？ 与TG没有必然的关系，只是与树脂的成分有关，决定了符合ROSH还是非ROSH制程。 ? 5、PCB上常用的基板（core）有含铜和不含铜两类，二者有何区别？ 基板（core）含铜指基板（core）厚度包括铜的厚度，基板（core）不含铜指基板 （core）厚度不包括铜的厚度 沉铜：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 外层干膜：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制作外层线路, 以达电性的完整. 图形电镀/蚀刻：线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻呈现出线路来. 全板镀金：跟图形电镀一样，只是在线路加镀镍金层，蚀刻后呈现出线路，但同时又是最终的表面处理工艺。 阻焊:a、留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 b、防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。 c、由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。 字 符： 在板面上印刷出标识字符，便于元件的安装及维修。 表面处理： 保护铜面便于焊接，同时保证表观满足要求。 ? 外型加工：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形 电 测：测试指通断测试，有飞针型，泛用型，专用型三种。 ②化学镍 作用：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。 化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O → Ni +2HPO32-+4H++H2 副 反 应： 4H2PO2- → 2HPO32-+2P+2H2O+H2 反应机理：H2PO2- +H2O → HPO32-+H++2H Ni2++2H → Ni+2H+ H2PO2-+H → OH-+P+H2O H2PO2- + H2O → HPO32-+H++H2 ③浸金 作用：是指在活性镍表面通过化学置换反应沉积薄金。 化学反应：2Au++Ni → 2Au+Ni2+ a.热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。 b.无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。 c.通过调整风刀角度，印制板上升速度等工艺参数，能够控制涂层厚度获得所需要的焊料涂层厚度，比热熔方便、灵活。 d.用图形电镀蚀刻生产的印制板，进行波峰焊接时，由于导线上有铅锡合金，容易发生桥接。同理，铅锡合金的流动使阻焊膜起皱和起翘。而用热风整平工艺生产出来的印制板，导线无焊料，即消灭了焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。 B、热风整平的缺点： a.铜对焊料槽的污染。在热风整平时，印制板要浸入焊料槽数秒钟，造成铜的溶解。当铜的浓度达到0．29％以上，焊料的流动性变差，涂覆的焊料层呈半润湿状态，印制板的可焊性下降。 解决办法如下。根据铜在铅一锡合金中溶解度，每天先让焊料槽升温至280～290℃，充分熔化合金，碳化松香，用不锈钢网去除碳碎片。再将焊料槽温度降至191℃左右，让绝大多数铜形成铜一锡合金，用不锈钢去除沉降到槽底和悬浮于焊料表面的合金渣，最后补充焊料升温至230～250℃。若生产量小，可每周、每月、每季、每半年或每年作一次处理。 b.焊料涂层中，铅是重金属元素，对人体有害，污染环境。现在已生产出一些无铅的焊料出售，替代铅一锡合金，用于生产。 c.生产成本高。一台进口的较好的热风整平机，售价约三十多万美元，因而其生产成本高于热熔工艺。 d.热风整平的热冲击大，容易使印制