线路板AOI培训资料.ppt

AOI的定义 扫描 分析所扫描的影像 逻辑处理 找出Defect点，并且报告此缺陷点 AOI流程图 AOI术语 AOI--Automatic Optic Inspection CAD--Aided Design CAM--Aided Manufacture CCD--Charged Coupled Devices CRG--Camtek Reference Generator CRI--Camtek Reference Interface CRM--Camtek Reference Manager CRP--Camtek Reference Processor CVR--Camtek Verification Repair DRC--Design Rule Check 生产工序中的AOI 光路设置 此光路特点: Camtek 公司的独特设计 有利于Fine short及 fine cut 的等缺陷侦测 图像扫描 灯光设置 散射光 1.对微短及小铜点具备较 高的敏感度 2.对凹陷及刮伤等缺陷具备较低敏感度 直射光 1.对导体上的开短路，针孔，凹痕及刮痕具备较高的敏感度 2.对导体边及孔具备较低敏感度 灯光的种类 红光，常用于外层板的扫描 白光，常用于内层板的扫描 特定波谱光，常用干膜板扫描 象素（Pixels) 象素的大小决定影像的质量 铜为白色，在二进制中用1表示，基材为黑色，在二进制中用0表示 Pixel 大小的确定 实际线宽必须有10个Pixel Pixel的大小必须小于最小缺陷点1/2 生产量的考虑 另外须根据生产的实际情况确定 解析度(resolution) 影响细微缺点的检测 影响线宽及间距的测量精度 影响产出量 通常设其分辨率为线宽线距的十分之一 选择解析度 CCD Camera (charge coupled device) 摄取图像 转换影像信息 CCD的两种模式： 2048 Pixel 4096 Pixel Higher throughput 4096Pixel CCD的扫描速度几乎是2046Pixel CCD的两倍 Cam Data Format CAD资料格式 : Gerber Xpert 274X MDA DPF Image 常见Open 的各种形式 常见Short 的各种形式 Island 孤岛的形式 缺口与突起的形状 针孔 (Pinhole) 影像的极性 影响线宽及线距的颜色 所有蚀刻板的极性均为正 底片及干膜板的极性有正有负 Singal 层的两种形式 两种模式：有钻孔的信号层，无钻孔的信号层 因其设计规则严谨，侦测相对容易 混合层的形式及特点 混合层设计有计多不规则的形状，缺陷的侦测相对较难 地电层 (PG) 主要缺陷是开窗孔内的突起及余铜等 网格 (Cross-shield) 材质之一(Copper Panel) 材质之二 (Gold panel) 材质之三 (Artwork) 蚀刻因子 (Etch Factor) 考虑客户生产实际情况设置参数 消除CAM影像与板的影像太大的误差 蚀刻的两种基本形式 最小间距 (Mini Space) 根据Cam data 中的最小间距确定相关的参数 最小线宽 (Mini Line Width) 最小线宽的数值的确定须符合实际情况，不可太小 影响缺口及突起等缺陷的检测 板厚设置 (Thickness) 影响微开路与微短路等反光弱的小缺陷侦测 Camek公司新AOI系统具有自动对焦功能 Golden Board 优缺点 择一板作为标准板，记录板上所有Feature点的位置，检测时其它板与之进行比较即可检查出开短路等缺陷点 优点：因其它板 Feature点的信息与标准板基本相同，故假点少 共同性缺点无法侦测出 Cam Data的优缺点 利用Cam Data原稿资料生产Reference 信息，检测时所有的PCB板与之比较 优点：准确性高，避免共同性缺陷漏测 缺点：Cam影像与PCB图形的差异可能导致假点数过多 Use Algorithm Mix for optimum detection: Design Rule Check Reference Comparison (Features/Template ): 比较CAD影像与扫描影像颜色的变化 设计规范检查(Design Rule Check) 用于侦测最小线宽间距，微短和开路 其它缺陷：缺口，针孔，余铜，线边粗糙度及凹痕 特征点检查 用于侦测开路，短路，尺寸不符及其他缺陷 主要逻辑参数有：T，Y，H MIC (Morphologic Image Compariso) 侦测不规则形状的缺