内嵌核心板出现电磁兼容性问题的有效解决方案.docx

? ? ? ? ? 内嵌核心板出现电磁兼容性问题的有效解决方案 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 为了减少开发成本、降低产品开发风险，缩短新产品上市时间，嵌入式核心板在工业物联网等领域都得到了广泛应用。当内嵌核心板的整机产品出现电磁兼容性问题，该怎么办？本文教你如何分析定位并有效地解决问题。 电磁兼容性 按照GJB 72A-2002《电磁干扰和电磁兼容性术语》的定义，电磁兼容性（Electro Magnetic CompaTIbility，EMC）是指“设备、分系统、系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。包括以下两个方面： 设备、分系统、系统在预定的电磁环境中运行时，可按规定的安全裕度实现设计的工作性能、且不因电磁干扰而受损或产生不可接受的降级； 设备、分系统、系统在预定的电磁环境中正常地工作且不会给环境（或其他设备）带来不可接受的电磁干扰。 综上所述，EMC通常包含以下两个方面的要求： 1、电磁干扰（Electro MagneTIc Interference，EMI），是指任何可能中断、阻碍、甚至降低、限值无线电通信或其他电气电子设备性能的传导或辐射的电磁能量。根据电磁能量的传递途径，可分为辐射干扰和传导干扰。常见的EMI试验项目如下： 表1 常见EMI试验项目 2、电磁敏感性（Electro MagneTIc Susc