电力5G通信模组硬件尺寸要求.pdfVIP

Q/GDW xxxx-xxxx 附 录 A （资料性附录） 硬件尺寸要求 A.1 封装形态分类 为了更好适用不同的电力应用场景，方便应用于不用形态的产品，电力5G通信模组宜采用以下两种 封装及规格尺寸，一种是标准的PCIe M.2封装，即插即用；另外一种是LGA封装，单面表贴形态，便于 贴装在对高度和集成度有要求的各型产品上。模组尺寸大小表述格式为：模组长度 x 模组宽度（mm*mm）。 A.2 PCIe M.2 规格尺寸 A.2.1 双面布板 PCIe M.2双面布板为75pin Key-B M.2接口封装，封装尺寸长宽不宜大于(30±0.15)×(52±0.15)mm， 厚度不宜大于(3.9±0.28)mm，如图A.1 所示，外观如图A.2 所示： 图A.1 PCIe M.2 模组双面布板三视尺寸图（单位：mm） 图A.2 PCIe M.2 模组外观示意图 A.2.2 单面布板 PCIe M.2单面布板为75pin