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电子设备制造工艺技术;第 1 章 电子工艺技术;1.1 电子工艺基础知识 一、现代制造工艺的形成 工艺：生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品。 工艺发源于个人的操作经验和手工技能，是人类生产按劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。;1.1 电子工艺基础知识 二、电子工艺研究的范围 材料（Material） 电子整机产品和技术水平主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平。 设备（Machine） 方法（Method） 人力（Manpower） 管理（Management）;1.1 电子工艺基础知识 三、电子工艺学的特点 电子工艺学是电子产品（计算机、仪器仪表、通信设备、自动控制）制造工艺。涉猎极其广泛的学科（包括电子材料、元件、器件、整件、整机和系统）。;1.2 电子工艺的发展现状 先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后管理并存。我国电子制造业的薄弱环节：“缺心”、“少魂”、“人才匮乏”。 本课程培养目标： 有技术、会操作，能解决现场技术问题和工艺技术或现场管理人才。;1.3 电子工艺操作安全知识 保证生产安全，避免造成电的、机械的或热的损伤。 1、触电 2、生产操作中常见的电击危险 3、安全用电操作知识 4、触电紧急救护 5、防静电;1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介;1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 可见，电子产品系统是由整机，整机由部件，部件由零件和元器件等组成。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成一定功能的电路板部件或叫组件PCBA。;1.4.3 电子企业的场地布局;工装管理;工艺装备的分类; 2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产工具的企业制造的，企业可按需订购； 专用工装: 又称非标准的工装。它是专为某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或委托外单位设计制造。; 3. 按配置的时间分类 ? “0”批工装: 在设计性试制阶段配置，约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的25—30%。 ? “I”批工装: 在生产性试制阶段配置，约占总数的70%。 ? “II”批工装:在正式投产阶段需补充配置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。;1.2 工艺装备的研制; (2)专用存放器具及车辆 文明生产要求生产过程的原材料、半成品、成品必须妥善放置，以防损坏及保持生产场地的整齐。 一般体积较小的元器件、零部件可以用通用塑料箱存放， 体积较大容易损坏的零部件必须制造专用的存放箱或存放车。 ;1.2 工艺装备的管理; 2.工装的编号 无线电工业的编号有三部分组成：; 2.领用 各使用部门必须根据工艺文件中的工装明细表向各有关仓库领取，并办理领用手续。 3.维护 设备及专用调试检测仪分别由设备科及工艺科负责维护，其它工装由使用部门负责维护。 4.报废 工装正常损耗，无法修复，可办理报废补领手续，如责任性损坏或遗失，要根据情节赔偿。 ;工装定额管理;2.1 材料消耗定额; 2.整机组装生产的材料消耗 (1)元器件的消耗 ? 有效消耗: 装入整机的元器件; ? 工艺性消耗: 生产过程出现的元器件失效（元器件本身存在缺陷；不恰当的工艺应力造成的失效）。 注意：只有失效概率低于规定的质量指标(元器件上机不良率)，才属于工艺性消耗。 当元器件的上机不良率超过规定的质量指标，则属于非工艺消耗。;(2)辅助材料的消耗 电子产品装联所消耗的辅助材料，用量较大的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算方法如下： ①实际测定法，一般对有效消耗采用实际称量来测定，如焊锡消耗，可取十块印制板，用称量法测量在焊接前后重量的增加值，即可计算出每块板用锡的平均值。 ②经验统计法，一般根据材料消耗的统计资料，及不同车间使用的情况进行分析核实，从而确定一个合适的工艺性消耗值。; 3.材料消耗定额的管理 (1)建立元器件的失效分析制度 生产部门对失效元器件应认真的收集，建立一物一卡一袋，并作好失效背景(失效时间、故障现象、失效模式等)登记， 质量部门应定期进行分析，分清元器件厂及整机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引起的失效)，以便进行元器件上机不