半导体工艺基础之续表面钝化.pptxVIP

第九章续 表面钝化;§9.1 概述 一、钝化膜及介质膜的重要性和作用 1、改善半导体器件和集成电路参数 2、增强器件的稳定性和可靠性 二次钝化可强化器件的密封性，屏蔽外界杂质、离子电荷、水汽等对器件的有害影响。 3、提高器件的封装成品率 钝化层为划片、装架、键合等后道工艺处理提供表面的机械保护。 4、其它作用 钝化膜及介质膜还可兼作表面及多层布线的绝缘层。 ;二、对钝化膜及介质膜性质的一般要求 1、电气性能要求 （1）绝缘性能好。介电强度应大于5MV/cm； （2）介电常数小。除了作MOS电容等电容介质外，介电常数愈小，容性负载则愈小。 （3）能渗透氢。器件制作过程中，硅表面易产生界面态，经H2 退火处理可消除。 （4）离子可控。在做栅介质时，希望能对正电荷或负电荷进行有效控制，以便制作耗尽型或增强型器件。 （5）良好的抗辐射。防止或尽量减小辐射后氧化物电荷或表面能态的产生，提高器件的稳定性和抗干扰能力。 ; 2、对材料物理性质的要求 （1）低的内应力。高的张应力会使薄膜产生裂纹，高的压应力使硅衬底翘曲变形。 （2）高度的结构完整性。针孔缺陷或小丘生长会有造成漏电、短路、