集成电路芯片封装技术第三章厚薄膜技术.pptxVIP

第三章 厚/薄膜技术;前课回顾;芯片互连技术对比分析; 厚膜技术简介;膜技术简介;厚膜技术; 较之普通PCB，厚膜电路在散热性和稳定性方面优势明显；而且，比普通PCB能更适应环境。 由于汽车电子产品所处环境通常都比较苛刻（不包括车内影音娱乐系统），比如动力控制系统和发动系统，所处环境高温、高湿、大功率、高振动等。普通PCB无法满足这些环境条件需求时，厚膜电路就会体现出它的价值。基于厚膜电路在高温、高压、大功率的应用中有极大的优势。一般主要应用在汽车电子、通讯系统领域、航空航天及一些军工领域。;所有厚膜浆料通常有两个共性： 一、适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性流体； 二、有两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电和力学性能，另一个是载体相（粘合剂），提供合适的流变能力。;牛顿流体指剪切应力与剪切变形速率成线性关系，即在受力后极易变形，且剪切应力与变形速率成正比的低粘性流体。凡不同于牛顿流体的都称为非牛顿流体。 　　牛顿内摩擦定律表达式：τ=μγ 式中：τ--所加剪切应力； 　　 γ--剪切速率（流速梯度）； 　　 μ--度量液体粘滞性大小的物理量—黏度，其物理意义是产生单位剪切速率所需要的剪切应力。 　　服从牛顿内摩擦定律的流体称为牛顿流体。;厚膜多层制作步骤;厚膜浆料;传统厚膜浆料的主要成分;传统金属陶瓷厚膜浆料成分—有效物质;传统金属陶瓷厚膜浆料成分—粘结成分;传统金属陶瓷厚膜浆料成分—粘结成分;传统金属陶瓷厚膜浆料成分—有机粘结剂;传统金属陶瓷厚膜浆料成分—溶剂或稀释剂; 配制浆料时，须将各成分按一定比例充分混合。制造过程开始于粉末态的物质，通过从化学溶液中沉淀出来的金形成的金粉末与细筛的玻璃粉混合，加入运载剂（由适当的溶剂、增稠剂或胶混合）后用球磨机使混合物充分混合来减小玻璃料和其他脆性材料的颗粒尺寸，最后由三辊轧膜机将浆料的组分弥散开，保证颗粒尺寸均匀。 ;球磨设备和临界速率;厚膜浆料的参数： 粒度（FOG 细度计测量） 固体粉末百分比含量（400℃煅烧测量） 粘度（锥???或纺锤粘度计测量）。;厚膜导体在混合电路中实现的功能： 【提供电路节点间的导电布线功能】 【提供后续元器件焊接安装区域】 【提供电互连：元器件、膜布线和更高级组装互连】 【提供厚膜电阻的端接区】 【提供多层电路导体层间的电气连接】;厚膜导体材料基本类型： 可空气烧结厚膜导体：主要是指不容易形成氧化物的金属材料(Au和Ag等） 可氮气烧结厚膜导体：通常是指在部分低含氧量状态下易于氧化的材料（Cu、Ni和Al等） 须还原气氛烧结厚膜导体：难熔材料M和W，防止烧结过程中，其他物质热分解后被氧化。;厚膜导体材料性能;厚膜导体材料性能对比;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Thursday, October 15, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。02:16:1802:16:1802:1610/15/2020 2:16:18 AM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。10月-2002:16:1802:16Oct-2015-Oct-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。02:16:1802:16:1802:16Thursday, October 15, 2020 13、志不立，天下无可成之事。10月-2010月-2002:16:1802:16:18October 15, 2020 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If Id gone alone, I couldnt have seen nearly as much, because I wouldnt have known my way about. 。15 十月 20202:16:18 上午02:16:1810月-20 15、会当凌绝顶，一览众山小。十月 202:16 上午10月-2002:16October 15, 2020 16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/10/15 2:16:1802:16:1815 October 2020 17、一个人