GOOD集成电路工艺和版图设计EDA讲座-最新课件.pptVIP

* GOOD集成电路工艺和版图设计EDA讲座 集成电路（Integrated Circuit, IC）：半导体IC，膜IC，混合IC 半导体IC：指用半导体工艺把电路中的有源器件、无源元件及互联布线等以相互不可分离的状态制作在半导体上，最后封装在一个管壳内，构成一个完整的、具有特定功能的电路。 半导体IC 双极IC MOSIC BiCMOS PMOS IC CMOS IC NMOS IC MOS IC及工艺 MOSFET — Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor . — 金属氧化物半导体场效应晶体管 Si 金属 氧化物（绝缘层、SiO2） 半导体 MOS(MIS)结构 P－衬底 n+ n+ 漏 源 栅 栅氧化层 氧化层 沟道 G D S VT VGS ID VDS 0 反型层 沟道 源（Source）S 漏（Drain）D 栅（Gate）G 栅氧化层厚度： 50埃－1000埃（5nm－100nm） VT－阈值电压 电压控制 N沟MOS（NMOS） P型衬底，受主杂质； 栅上加正电压，表面吸引电子，反型，电子通道； 漏加正电压，电子从源区经N沟道到达漏区，器件开通。 N－衬底 p+ p+ 漏 源 栅 栅氧化层 场氧化层 沟道 P沟MOS