电子工厂设施的工程设计与控制.pptxVIP

电子工厂设施的工程 设计与控制;目录;一：电子工厂总体概况简介;一：电子工厂总体概况简介;二：配套设施及动力供给的内容及要求;二：配套设施及动力供给的内容及要求;二：配套设施及动力供给的内容及要求;二：配套设施及动力供给的内容及要求;三：电子工厂管理软件要素;四：电子工厂部分设施项目的技术参数及控制方法;空调自控系统原理图;;(二：)净化室性能及技术指标的介绍 (1)：净化级别技术指标 随着半导体器件尺寸越来越微型化，芯片的集成度大幅度提高，如超 LSI(64Kbit)电路线宽为3u(即头发丝的1/30)而集成度为256M的电路的线宽为0.25u。成度为4G的电路的线宽为仅为0.13u，所以灰尘粒子的数量及直径要求也越来越高，也就是净化度的要求对完善产品质量的影响也越来越大关于净化室有灰尘(下称为粒子)，即净分度：美国国家标准NO。209(净化室和净化工作台的环境控制规格)，同样还有NASA。NHB5340。2。196)-02(NASA标准为用于净化室和净化工作台的Microfially环境控制)。德国有VDI(西德工程师协会)2083第1号，1976-12(高纯真空技术基础定义和纯度等级规定)。日本有JISB9922 标准 目前，人们通常采用是NASA(美国航空和宇航局)标准。它的最高级别为100级即在1ft3(相当于30cm立方体的的体积中要求直径0.5u的微粒个数在100个以下。而我们的办公室同样的粒子则有100万个之多 净化室的构造 ：周围的墙壁和天棚上均有超高性能的过滤器(High Efficiency Particulate Air Filter -HEPA),由此过滤器净化的空气以20--400次/H的速度循环流动 随着半导体器件制造工艺技术的发展，对净化度的要求也越来越高，0.3u、0.2u、0.1u、100级、10级、1 级均已广泛得到采用; 典型 的芯片制造厂房实例 (平面布置、净化及温湿度、正压控制参数);三：电子工厂部分设施项目的技术参数及控制方法;三：电子工厂部分设施项目的技术参数及控制方法;三：电子工厂部分设施项目的技术参数及控制方法;三：电子工厂部分设施项目的技术参数及控制方法;(七)各类气体配送;2:高纯N2、H2、O2、等气体配送;3：掺杂气体配送及处理流程图;(八 ：)废气的处理排放;(九：)化学品材料的存放及配输;;(十)电子厂房电气系统配置及控制;电气接“地”简介;电气接“地”简介;电气接“地”简介;电气接“地”简介;电气接“地”简介;电缆,电线及配电装置安装接线标准事项: 一. 三相电: L1 黄 L2 绿 线标准色 一般来说:末端只要分清火线,地线亦可,线颜色 L3 红 标准色最好,不是标准色,地线是蓝色即可 N 蓝 PE 黄绿 二.单相电: L 黄,绿,红,棕,白任意 N 蓝 PE 黄绿 三.大配电柜: L1 L2 L3 (变压器) A B C N(中心线) 一般在电气柜的母排上均是这样要求的 黄 绿 红 黑色 ;四.电动机的接法 1 2 3 PE 相线接接线端子 接地外壳用PE线联接 L1 L2 L3 而N线不联接 1 接好通电后发觉反转,即任意两根相线调换一下即可 2 有些重要设备:如压缩机等机器不可反转,所以要在通电前用测量仪表把相序,相位 搞正确后,才能通电试运