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- 2021-07-22 发布于北京
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车用芯片短缺始末
自4Q20 大众缺芯新闻至今,汽车行业受缺芯影响已经达到3 个季度——4Q20 开始紧张,
1Q21 加剧开始出现断供,直到现在。
这一轮汽车行业缺芯的根本原因在于,过去几年随全球汽车销量下行,在芯片领域里偏低端的车用芯片产能也在跟随下行(功率半导体、MCU、传感器、存储器、除 MCU 以外的ASSP 等五大类,主要采用 8 寸晶圆制造,短缺最严重的在 MCU 领域),供需关系开始处于紧平衡状态。当汽车需求、消费电子需求在 2H20 开始掉头上行之后,这种紧平衡状态就被打破了。
此外,意外事件进一步恶化了供需关系,如消费电子厂商的囤货、美国得州寒潮、日本瑞萨厂房起火、干旱气候等。在正常可控的供需状态下,意外事件的冲击可以被供应链吸收,而现在已经被打破的供需关系则无法。体现出来就是芯片短缺迟迟无法解决、甚至还在加剧。
所以,汽车芯片产能增加依靠以下几点:
晶圆厂产能增加;
IDM 产能增加;
意外事件影响消除;
从其它下游领域切产能给汽车。
1 和 2 需要 1-2 年甚至更长,3 和 4 则估计在下半年就能看到,因此目前整车行业也给出了下半年芯片供给逐步恢复的预期。恢复的趋势我们相信没问题,但恢复的节奏可能还是有一定不确定性,车企端现在还无法给出明确的预估。
日期内容2021.4
日期
内容
2021.4
计划在南京投资 28 亿美元建设新的生产线,以在 20
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