电子厂PCB生产工艺设计规范印制线路板设计原则与要求.docxVIP

主 题/ Subject 文 件 编 号 Reference No HJ2-SOP-238（00） PCB生产工艺设计规范 总 页 数 Total Pages 共 6 页 编制/prepared 审核/check 批准/Approval 日期/Date 日期/Date 日期/Date 一、目的 PCB的设计方案，决定了产品生产效率和质量。本规范向印制线路板设计者提出适合生产过程设计的要求，新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，确保产品批量生产的可制造性和可测试性。 二、适用范围 适用于宏景电子（芜湖）有限公司.二分厂PCB可制造性设计。 三、职责 3.1工程部： 3.1.1编制PCB 生产工艺设计规范，有新的设计要求增加时，对规范进行更新，升版。 3.1.2对新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证，不符合项汇总到试产报告中。 3.2项目部： 与设计工程部沟通，传达和反馈PCB设计不良问题。 四、内容 4.1生产设备对PCB尺寸的要求： 4.1.1最小尺寸：长*宽=50*50mm 4.1.2最大尺寸：长*宽=430*300mm 4.1.3PCB厚度：1.0-3.2mm 4.2对PCB外形要求： 4.2.1PCB外形为矩形，四周倒角保证在生产传输顺畅；长宽比定义为3:2或4:3比较合适。 4.2.2当P