第19章药物制剂新技术1.pptxVIP

第十九章 药物制剂新技术;大纲要求 ;药物剂型变革;概 述;制剂新技术;第一节 包合技术;一、含义;淀粉经“环糊精葡萄糖转位酶”环状低聚多糖 α（6个葡萄糖分子）、 β（7个葡萄糖分子）、γ （8个葡萄糖分子）、三种 β- CD 是已知效果最好的包合材料之一, 在三种类型中应用最为广泛, 已得到美国FDA的认可。; 孔隙径为 0.7~0.8nm;分子胶囊立体图;2. 性质;三、β-环糊精包合的作用;四、β-环糊精包合物的制备;饱和水溶液法;饱和水溶液法;饱和水溶液法;·研磨法;研磨法;研磨法;;;;五、β-环糊精包合物???质量评定 ——包合物表征手段 ;热分析法 差示热分析法（DTA）Differential Thermal Analysis 在程序控温条件下，测量物质与参比物的温度差与温度的关系的方法。 参比物：热中性体，基准物。在测量温度范围内不发生任何热效应的物质。1450℃以上煅烧2－3小时的氧化铝粉。 差热曲线：纵轴表示温度差（△T），横轴表示温度（T）或时间（t）。 ;·;热分析法 差示扫描量热法（DSC） differential scarnning calorimetry,DSC 在程序控温条件下，测量输入到物质与参比物的功率差与温度的关系的方法。 差示扫描量热曲线：纵轴——