- 2
- 0
- 约1.82千字
- 约 3页
- 2021-07-29 发布于内蒙古
- 举报
项目劳务合同范本
发包单位(甲方):
代表人:
承包单位(乙方):
代表人:
甲、乙双方_________________________________工程的劳务承包事宜,按照《中华人民共国建筑法》《中华人民共和国劳动法》等有关规定进行协商,本着公平、公正的原则,签订如下项目劳务合同,供双方共同遵守。
一、劳务项目
1、工程名称:
2、工程地点:
3、建筑面积:
4、工作内容:
4、劳务期限:
本合同的劳务期限预计为:___________天,有效期从________年________月________日计算,截止到________年________月________日。
二、劳务费
1、劳务合同承包单价:建筑面积每平方米________元人民币(该单价不包含税),其计算规则按业主方提供给甲方的图纸与甲方执行的相应定额建筑面积计算规则为准,给乙方进行结算,支付劳务费。
2、劳务费的总价为:________________元,甲方于每月的________日委托________银行转账到乙方账户。
三、工程材料供应
1、所需主要材料均由乙方负责,需经甲方检验合格方可使用。
2、因道路堵塞、自然灾害等不可抗拒外力造成材料不能及时到场而影响施工,
您可能关注的文档
- 股票发行承销合同(A股).docx
- 医院装修合同.docx
- 家具采购合同范本专业版.docx
- 统计员转正申请书.docx
- 国营企业职工劳动合同(一).docx
- 最新二手房屋买卖合同范本.docx
- 劳动合同【模板】.docx
- 婚内夫妻财产约定协议书模板.docx
- 采购合同补充协议书范文.docx
- 股份有限公司发起人协议书样书.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)