PCB分析及相关标准.pptxVIP

PCB可靠性缺陷分析及相关标准 整理：孙奕明审核：马学辉前言：ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；公司一直以来都做为重点的品质管理对象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨；感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。内容：一、棕（黑）化二、 层压三、 机械钻孔四、 激光钻孔五、 PTH六 电镀七、 蚀刻八、 填孔九、 感光十、 沉金十一、 沉锡十二、 沉银十三、 其他一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良 热冲击后大铜面处出现分层标准：不允许一、棕（黑）化2）离子污染超标：原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2二、层压1）分层：原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准二、层压2）空洞：原因：层压时抽真空效果差；标准：二、层压3）层间错位：原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）二、层压4）固化度不足：现象： 1）板件容易变形； 2）易爆板； 3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标； 4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内 层连接不良。原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；标准：ΔTg≤3℃三、机械钻孔1）孔内纤