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本资料来源 PCB 檢驗規范參考資料名詞解釋檢驗規范缺點及允收准則异常處理PCB進料異常處理流程參考資料INTEL Specification PWB Fabrication (No.10207 Revision: A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600E REV : F ).印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276).SOLDER MASK規格(IPC-SM-840).進料品管作業系統(CPSQQA100).不合格品管制作業系統(CPSQQA130).品質記錄管制作業系統(CPSQQA160).IPC-6012 REV:F名詞解釋AQL: Accept Quality Level(允收 品質水準).D/C: Date Code. (生產時間).SSAR: Sample Size(樣本數) Accept(允收) Reject(拒收).CRI: Critical Defect(嚴重缺點)MAJ: Major Defect(主要缺點)MIN: Minor Defect(次要缺點) 檢 驗 規 范一.功能檢驗 1.焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:245±5℃;焊錫時間:3~5秒 規格/標准:a. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良 為不連續. b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤