第一章、工艺过程基本概念与组成.pptx

第一章 工艺过程基本概念与组成 ;§1.1 仪器的生产过程;⑴ 新产品构思与实验： ;⑵ 产品设计： ;⑶ 产品制造： ; 原材料、工具的供应、筛选、运输、保 管和检验； 毛坯制造 制造活动包括： 零件制造：即机械加工与热处理★ 仪器的装配过程：部件和成品的装配 产品质量检查及运行试验 表面装饰和包装;热处理工艺 ;主要的仪器制造工艺方法： ;※MEMS： ;MEMS具有以下几个基本特点;※1：MEMS的理论基础;※2：MEMS的技术基础;※3：MEMS的应用研究;§1.2 工艺过程设计的基本概念 ;1.2.1 机械加工工艺过程的组成;工艺过程;⑴ 工序 ;如图所示，阶梯小轴可分为下表所列的五个工序。 ;⑵ 安装： ;工序2和工序3都是两次安装。 再如上图的阶梯轴，如表中，若工序2和工序3合并成一个工序，则需要进行两次装夹；先装夹工件一端，车端面、大端外圆及倒角，称为安装1，再掉头装夹工件，车另一端面、小端外圆及倒角，称为安装2。;⑶ 工位： ;⑷ 工步： ;⑸ 进给： ;;⑹ 动作： ;1.2.4 加工余量的确定; n—工序或工步数目 ;单面余量与双面余量;一般多采用双面余量（直径余量）；回转表面的加工余量如图所示。 对于外圆表面而言： 对于内圆表面而言： 其中：、——上工序直径尺寸；、——本工序直径尺寸 ;b) 对于平面加工 单面余量是指一个表面为基准加工另一表面时相邻两工序的尺寸差，以Zb表示。 双面余量是指以加工表面的对称平面为基准同时加工两表面时相邻两工序的尺寸差，以2Zb表示。 ;对于外表面：单面余量： 双面余量： 对于内表面：单面余量： 双面余量： ;⑵ 加工余量对机械加工的影响;⑶ 影响加工余量的因素;⑷ 确定加工余量的方法; 分析计算法; 经验估计法; 查表修正法; 加工余量的计算;① 极值计算法;为了便于加工和计算，工序尺寸一般按“入体原则（偏向实体原则）”标注极限偏差，即对于外表面最大极限尺寸就是基本尺寸，对于内表面最小极限尺寸就是基本尺寸。 最大、最小加工余量可分别表示如下： ;对于外表面（平面）加工：;对于内表面（平面）加工：;对于外圆面加工：;对于内圆面加工：; —本工序单面余量公差 —上工序最大极限尺寸 ——上工序最小极限尺寸 —本工序最大极限尺寸 —本工序最小极限尺寸 —上工序、本工序尺寸公差，对于回转表面指直径公差。 ;② 误差复映计算法;;由于工序的偏差按“入体原则”标注，故误差复映法计算的最大余量就是基本余量，故最大加工余量、最小加工余量、余量公差可分别表示如下：;对于外表面（平面）加工： ;对于内表面（平面）加工：;对于外圆面加工：;对于内圆面加工：;⑶ 加工余量、工序尺寸及公差关 系图;;1.2.5 工序尺寸及公差的确定;⑴ 关于尺寸链的一些知识;对一个零件来讲，合成尺寸是加工过程中自然形成的尺寸，如下图所示： ;其中尺寸 是加工获得的，是原始尺寸； 是在 加工好之后自然形成，故为合成尺寸。;对一台仪器来说，合成尺寸是装配尺寸，如下图所示： 其中孔和轴的尺寸 是原始尺寸，它们形成的间隙 为合成尺寸。;§1.3 基准;设计基准; 齿轮的外圆 和分度圆 的设计基准是齿轮内孔的中心线，而尺寸L1和L2的设计基准是表面A。;工艺基准 ;工序基准 ;加工表面为φD孔，要求其中心线与A面垂直，并与C面和B面保持距离尺寸为L1和L2，因此表面A、B、C均为本工序的工序基准。 工序基准除采用工件上实际表面或表面上的线以外，还可以是工件表面的几何中心、对称面或对称线。; 定位基准 ;例如书中P13图1-9b，再如下图所示。; 定位基准 粗基准：用作定位基准的表面是没有加工 过的毛坯面。 精基准：用作定位基准的表面是已经加工 过的表面。;装配基准 ;测量基准 ;1.3.2 定位基准的选择原则;② 余量均匀原则 粗基准的选择应合理地分配各工序的加工余量。对某些重要表面（如导轨面和重要的内孔