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PCB基础知识;目 的;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;什么是单面板、双面板、多层板？;;;;目 录;第一部分;一、内层工艺流程图解;二、流程简介;来料：;开料：;焗板：; 焗板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于140 OC。 焗板温度:150±5 OC 2.时间: 要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小時 爐内缓慢冷却. 3.高度：通常2英寸一叠板. ;打字唛：;（二)內層图形转移工序;Roller coating简介; 2. 濕菲林(濕膜)的工艺流程：;; 3. 工艺流程详细介绍:;內層前處理：;內層涂布：;曝光：; 曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：22±2°C，55±10%。 (濕膜储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：680-760mmhg，使图形转移过程中不失真。;显影：;蚀刻：; 褪膜：;（三）AOI工序;（四）黑氧化/棕化工序;