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. 关于 PCB拼板详细完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上 SMT贴片流水线贴上元器件，每个 SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求， 规定电路板的最合适的尺寸 规定， 比如尺寸太小或者太大， 流水线上固定电路板的工装就没法固 定。那么问题来了， 如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规 定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板， 把多个电路板拼成一整 块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark 点：如图 2.1 所示， 图 2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的 PCB板对角至少有两 个不对称基准点， 整块 PCB光学定位用基准点一般在整块 PCB对角相 应位置；分块 PCB光学定位用基准点一般在分块 PCB对角相应位置； 对于引线间距≤ 0.5mm的 QFP（方形扁平封装）和球间距≤ 0.8mm的 . . BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在 IC 两对角设 置基准点，见图 2.2 。 图 2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆 ; b. 基准点的尺寸为直径 1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效 PCB范围内，中心距板边大于 6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近 2mm范 围内应无任何其它丝印标志、焊盘、 V 型槽、邮票孔、 PCB板缺口及 走线； e. 基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差， 留出比光学定位基准符号大 1 mm 的无阻焊区， 也不允许有任何字符， 在无阻焊区外不要求设计金属保 护圈。 工艺边 ：如图 2.3 为了辅助生产插件走板、 焊接过波峰在 PCB板 两边或者四边增加的部分， 主要为了辅助生产， 不属于 PCB板的一部 . . 分，生产完成需去除。 图 2.3 V 形槽 V 形槽适合于分离边为一直线的 PCB，如外形为矩形的 PCB。V 形 槽的设计要求如图 2.4 图 2.4 所示，开 V 型槽后，剩余的厚度 X 应为（ 1/4 ～1/3 ）板厚 L， 但最小厚度 X 须≥ 0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻 的板子可取下限。 V 型槽上下两侧切口