第10讲PCB设计基础及实训.pptxVIP

PCB辅助设计;第10讲 PCB设计基础及实训; 印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB，也称印制线路板、印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。 在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。 ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 ⑵提供电路的电气连接。 ⑶用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 ; ⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。; ⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。; ⑶多层印制板 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性下降。它常用于计算机的板卡中。; 图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层（元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于SMD元件，顶层和底层都可以放元件。 元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常这种元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计一般采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件不必钻孔，利用钢模将半熔状锡膏倒入电路板上，再把SMD元件放上去，即可焊接在电路板上。; 2.根据PCB所用基板材料划分 ⑴刚性印制板。刚性印制板是指以刚性基材???成的PCB，常见的PCB一般是刚性PCB，如计算机中的板卡、家电中的印制板等，如前图。 常用刚性PCB有以下几类： 纸基板。价格低廉，性能较差，一般用于低频电路和要求不高的场合。 玻璃布板。价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家电产品中。 合成纤维板。价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家电产品中。 当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。; ⑵挠性印制板（也称柔性印制板、软印制板）。挠性印制板是以软性绝缘材料为基材的PCB。由于它能进行折叠、弯曲和卷绕，因此可以节约60％～90％的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。 ⑶刚-挠性印制板。刚-挠性印制板指利用软性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCB，主要用于印制电路的接口部分。;三、PCB设计中的基本组件; 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。; 2.焊盘（Pad） 焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它有圆形、方形等多种形状。焊盘的参数有焊盘编号、X方向尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。 焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔。; 3. 金属化孔（Via） 金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔可以是通孔式和掩埋式。通孔式是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。; 印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。; 5.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的元件外形轮廓和引脚焊盘的间距。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 印制元件的封