- 11
- 0
- 约8.17千字
- 约 76页
- 2021-08-11 发布于河北
- 举报
[本章内容]
1. 流动负债的确认、分类及计量方法;
2.应交税费、应付职工薪酬的核算;
3.其他流动负债的核算; [学习目标]
1.掌握流动负债的确认和计量原则;
2.掌握各种流动负债的核算内容及方法;
3.熟练掌握各种应交税费的核算;
4.明确应付职工薪酬的核算内容及各种职工薪酬的核算方法; ;第一节 流动负债概述; (二)流动负债的确认
对于已经确认的负债我国《企业会计准则第30号——财务报表列报》对流动负债的定义为:
负债满足下列条件之一的,应当归类为流动负债:
(1)预计在一个正常营业周期中清偿;
(2)主要为交易目的而持有;
(3)自资产负债表日起一年内到期应予以清偿;
(4)企业无权自主地将清偿推迟至资产负债表日后一年以上。; (三)资产负债表日后事项对负债分类的影响
1.资产负债表日起一年内到期的负债??
◆预计且能自主将清偿义务展期一年以上——非流动负债,例如,无需贷款人批准,可自主展期并预计将要展期的授信额度。??
◆不能自主展期的,即使资产负债表日后、报表批准报出前签订了重新安排清偿计划的协议——流动负债。此时,因为资产负债表日尚存在自该日期起1年内偿还的法定义务,所以仍应作为
您可能关注的文档
- 港口发展与创新教材.pptx
- 港珠澳大桥承台墩身工厂化预制施工技术.pptx
- 港口国监控与船舶安全检查.pptx
- 温度与作物生产.pptx
- 港口信息化资料.pptx
- 温州电影院广告报价资料.pptx
- 渤海现货交易培训之支撑和阻力.pptx
- 渠道网络建设.pptx
- 渠道评估与渠道成员选择.pptx
- 渠道防渗工程技术.pptx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)