lin第5章电子组装技术焊料合金.pptxVIP

第5章 焊料合金;5.1 焊料合金的成分及作用 ;;;;2、铅的化学性质： 铅的化学性质稳定，不与空气、氧、海水和含有氯成份的水，苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应，有良好的抗腐蚀能力。在潮湿的含有二氧化碳的空气中，表面形成碱式碳酸铅薄膜，能阻止铅被进一步氧化。在加热时能与氧、硫、卤素化合，生成相应的化合物。;铅－锡合金 ;;;;常用锡铅焊料;锡铅焊料特 性;焊料中铅的作用 ;;;5.2 焊料的分类;;常用低熔点合金焊料;;;;焊锡丝;;5.3 焊锡膏;1.焊膏的作用;2.焊膏组成与分类; ;;焊膏分类;3. 焊膏的性能指标;（2）焊膏粘度 粘度是焊膏的一个重要指标，不同的涂布方法，使用不同粘度的焊膏。 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷（90％）0.5mm 400 Pa.s －600 Pa.s 丝网印刷（90％） 1.27mm 350 Pa.s －450 Pa.s 分配器 （85％）1.27mm 焊膏粘度测量按照IPC－SP－819进行.(旋转粘度计)焊膏-2小时25 ℃-5r/min-2.8cm-1次/2min-5-2 The Institute For Interconnecting And Paking Electronics Circuits ;（3）焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次从模板、分配器上顺利地漏印到PCB上的性能。焊膏的印刷性不好，会堵塞模板的孔眼，影响到整条生产线的生产。 影响焊膏的印刷性的原因： a) 焊膏中缺少阻印剂。 b) 焊膏用量不足。 c) 焊膏颗粒粗大，与开口不相匹配。（开口内装 5个小球） d) 球径分布不符合要求。80％合金粉在规定范围内。 如何测试焊膏的印刷性： ;（4）焊膏的黏结力 焊膏的黏结力是保持元件在贴装后不位移的必须性能。 测量方法： a) 所需物品：PCB；30g焊膏；10cm2范围；带钩铜片厚0.5mm面积1cm2；拉力计； 25 ℃：（25－40）g/cm2 ； 16小时后（25－40）g/cm2 b) 用Chaffllon黏附性试验仪。 ;（5）焊膏的塌陷度 焊膏印刷到PCB后，经过一段时间高温后保持原来形状的程度。再流焊后出现的桥连、焊球现象与其有关。 按有关标准进行，也可用已由模板试验。 （6）焊球状态 如果焊球氧化或含有水份，过再流焊时会造成飞溅，形不成圆球。 方法：将焊膏放在PCB上过再流焊，观察焊球情况。 ;（7）焊膏的扩展率（润湿性） 焊膏的扩展率是检查焊膏的活性程度，即焊膏在氧化的铜皮上的润湿和铺展能力，反应焊膏的焊接性能指标。 方法：印刷直径6.5mm，厚0.2mm的焊膏，再流焊后其直径应扩大10％～20％。 （8）焊膏中的合金含量（90％） 合金含量高，粘度高，印刷图形较厚，塌陷小。 印刷时间长，会产生助焊剂挥发，粘度增高引起焊接 缺陷，如桥接、漏印等。 ;（9）焊膏的腐蚀性能 焊膏不仅可焊性好，同时要求焊后对板的腐蚀性要小，特别是采用免清洗技术，更应有一定要求。 焊膏的腐蚀性能指标有： 干燥度、 含氯量、铜镜试验、水溶液电阻、绝缘电阻、酸酯。 ;4.常用焊膏;免清洗：焊剂中不含卤素，同时尽量减少的松香含量，增加其他有机物的用量，但松香含量减少到一定程度，焊剂的活性就会降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低，采用氮气保护焊接解决问题。免清洗工艺虽然是发展方向，但军品慎重使用。 ;无铅焊膏;5.新型焊膏;焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些其它的添加剂混合而成，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有一定稳定性的膏状体。;合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％～90％。常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分为Sn63Pb37。 合金焊料粉的形状：可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大 ;焊膏中的焊剂：在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。;焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊