SMT印刷机锡膏添加作业指导书.pdfVIP

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合 SMT锡膏印刷规范， 为 SMT提供直接明了的指导， 达到正确使用锡膏。 避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不 良影响。。 2. 范围 适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3. 定义 锡膏： 由粉末状焊粉合金、 焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合 制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1 生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2 工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3 品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1 回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少 回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。注意未经充足回温的锡膏千万 不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写 解冻时间、 可用时间。 自回温开始未开罐且未超过