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摄像头行业竞争格局及应用领域未来发展趋势分析 ??摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能，是重要的成像设备，主要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器（ISP，ImageSignalProcess）等部分组成。工作原理大致为：景象通过镜头生成光学图像投射至图像传感器并被转为电信号，电信号经过模拟/数字（A/D，Analog/Digital）转换并送至ISP芯片进行处理，最后通过系统处理由显示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 ??摄像头产业链上游零部件主要有镜头、微型马达、电路板、图像传感器、图像信号处理器、滤光片、支架等。中游是摄像头模组的制造。下游是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、视频会议、视频监控、车载、工业、娱乐、医疗等应用领域。 摄像头产业链 公开资料整理 ??一、摄像头行业竞争格局分析 ??国内外生产摄像头模组的企业众多，主要分布在中国大陆、台湾、日本、韩国。自动化生产的模组产品具有一致性高、品质稳定的特点，是与规模较大的下游厂商合作的门槛之一。但是由于高端产品生产线设备昂贵，对生产车间环境要求苛刻，同时需要多年技术和经验积累才能保证良率，因此行业内具备高端模组生产能力的厂商数量有限。目前下游市场集中度上升，摄像头模组需求亦逐渐集中，竞争更加激烈，大者恒大的趋势愈发明显。根据客户群和模组厂商的技术、资金实力，LG-Inotek、索尼、舜宇光学、欧菲科技、三星电机、丘钛、信利、东聚等为第一阵营，其他模组厂为第二阵营。总体来说摄像头模组厂商较多，市场比较分散。 ??近年来摄像头模组产业逐渐往大陆转移。从2015H1到2016H1国内摄像头模组厂商市场份额进一步扩大。舜宇光学市场占比从7.1%增到8.9%，欧菲科技从7.1%增至8.7%，丘钛从3.2%增至3.6%，信利从3.8%增至4.4%。高伟（Cowell）、LG、Sharp等则有所下降。全球前十位有四家中国大陆厂商。自动对焦（含VCM和OIS）的模组已经占到主摄像头七成以上份额，是产品技术含量和附加值最高的部分。自动对焦模组市场份额占比前五有三家中国大陆厂商，舜宇光学13.4%、欧菲科技12.1%、丘钛7.4%，合计32.9%。 ??市场需求旺盛带动部分厂商扩产。同时由于竞争激烈，部分厂商开始退出，如光宝将旗下手机、PC及平板相关相机模组业务出售给立讯集团旗下立景创新。 ??摄像头模组封装技术有CSP（ChipScalePackage）、COB（ChipOnBoard）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。CSP和COP是主要的封装方式。CSP封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在模组基板上，主要针对低端产品。CSP的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。COB是目前的主流工艺，单条产线投资约1000万元。 ??苹果曾采用COB技术封装的摄像头模组，从iPhone5开始采用倒装芯片（FC，FlipChip）封装。该技术中芯片到基座之间路径最短，为高速信号提供了良好的传输路径。由于不使用引线框架或塑料管壳，重量和尺寸也有所减小，现阶段全球最小、最薄的摄像头封装即采用该技术。在全面屏趋势下，摄像头小型化越发重要。FC封装技术理应是高屏占比手机摄像头封装的首选。但是由于研发资金和实力不足，许多厂商尚未掌握FC封装技术。同时FC封装技术成本较高，终端客户为其买单意愿不强，此外还有二级材料陶瓷基板稀少等问题，致使许多企业想储备该技术也有心无力。苹果是迄今全球唯一采用该技术的手机公司。苹果iPhone采用的FC封装工艺由索尼、LG-Inotek、夏普、高伟等国际大型模组厂商提供。欧菲科技通过收购索尼华南获得FC封装技术进入苹果供应链，为新一代 ??iPhone前置摄像头供货。富士康、东聚等都有针对FC封装的技术储备。 ??全面屏对小型化提出了更高要求，国内厂商也在积极研发摄像头小型化封装工艺。舜宇光学研发的MOB（MoldingOnBoard）和MOC（MoldingOnChip）封装工艺已批量运用于全面屏手机前置摄像头，vivoX20、麦芒6等全面屏手机均有采用。丘钛科技也开始采用MOC封装工艺量产前置摄像头。欧菲科技研发了CMP（ChipMoldingPackage）封装技术。 ??随着摄像头像素提升、集成光学防抖功能等，对制造精度要求越来越高。高性能摄像头的制作通常采用光学主动对准设备（AA机，AAMachine，Active