医疗器械制造通用工艺守则.docx

TOC \o 1-5 \h \z 1 JYF/QZ33-01-13 材料准备工艺守则 1 2 JYF/QZ33-02-13 下料工艺守则 3 3 JYF/QZ33-03-13 气割工艺守则 11 4 JYF/QZ33-04-13 空气等离子弧切割工艺守则 17 5 JYF/QZ33-05-13 卷筒工艺守则 19 6 JYF/QZ33-06-13 管子加工工艺守则 23 7 JYF/QZ33-07-13 孔加工工艺守则 29 8 JYF/QZ33-08-13 医疗器械组装工艺守则 34 9 JYF/QZ33-09-13 不锈钢容器制造工艺守则 42 10 JYF/QZ34-01-13 焊条电弧焊工艺守则 44 11 JYF/QZ34-02-13 鸨极敏弧焊工艺守则 49 12 JYF/QZ34-03-13 埋弧焊工艺守则 53 13 JYF/QZ34-04-13 碳弧气刨工艺守则 60 14 JYF/QZ34-05-13 焊接接头返修工艺守则 64 15 JYF/QZ35-01-13 射线检测工艺守则 67 附录1 X射线拍片操作规程 附录2 X射线照相底片的评定规程 附录3暗室安全操作规程 16 JYF/QZ35-02-13 超声波检测工艺守则 75 17 JYF/QZ35-03-13 磁粉检测工艺守则 89 18 J