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(PCB 印制电路板) PCB
设计规范拼版设计
PCB的拼版及连接筋规范
目录
1 目的2
2 适用范围 2
3 规范内容 2
3.1 PCB 的拼板 2
3.2 PCB 的连接筋 2
3.3 去板边工艺设计 3
4 相关文件与记录 3
5 附录 3
1 目的
为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则;减少因 PCB设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不
良。
2 适用范围
适用于硬件设计开发工程师、 PCBlayout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容
3.1PCB 的拼板
拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻 V 形槽(图 1 )、长槽孔加圆孔(图 2 )两种。
图 1PCB 的V 型槽设计
双面对刻 V 形槽拼版方式: V 形槽适用于外形形状为方形的 PCB,特点是分离后边缘整齐、加
工成本低,建议优先使用; PCB板上有 BGA 或 QFN 封装 IC焊盘的不适合采用双面对刻 V 型槽
的拼版方式;开 V 形槽后,一般按 30 °的角度开V 槽。剩余厚度 X应为δ/4~ δ/3 ,δ为板厚,对
承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。 V 形槽的设计要求如图 1 所示。
图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式: PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方
式;按键板、 LCD 板、 SIM 卡板、 TF卡板等副板建议视 PCB 外形确定拼版连接方式(外形有
弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图 2 示。
拼版数量:必须根据单个 PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过 PCB 的最大尺寸范
围( PCB 拼版长度不得大于 250mm ),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴
片精度。一般要求主板为 4拼版;按键板、 LCD 板类副板不超过 6拼板; SIM 卡板、 TF卡板类
副板不超过 12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图 3 )和阴阳拼版(图 4 ),尽量采取阴阳拼版的方式
拼版,节省产线首件确认时间。按键板、 LCD 板、 TF卡板、 SIM 卡板等都需要采用双面拼版
方式设计,因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层 SIMPIN 脚不平整问
题。不得采用如图 5 和图 6 的拼版方法,一定要保证方向一致。
图3 双面拼版
图4 阴阳拼版
图5双面拼版,但方向不一致,影响贴片效率
图6 阴阳拼版,但方向不一致,影响贴片效率
拼版之间距离:拼板之间要保持 2 ~4mm 的距离,且所有拼板之间的距离都要保持一致。若
距离太大, 容易导致 PCB变形和降低贴片效率; 若距离太小, 在分板时容易损坏板边的元件。
3.2PCB 拼版连接筋
连接筋数量:根据板边元件的状况,拼板与拼板之间必须要有 2 ~3根连接筋,使整个 PCB 的
强度满足生产要求,否则运输和贴片过程中容易断裂。
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