agilentict治具制作规范.pptxVIP

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2021-08-19 发布于上海
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agilentict治具制作规范.pptx

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1;Testjet sensor定义及绕线要求;制作项目;治具材质定义;;治具架构定义;治具架构定义;治具架构定义;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;治具制作铣让位标准;6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5;治具Tooling Pin定义;治具绕丝定义;Testjet sensor ;Testjet sensor ;Testjet sensor ;Testjet sensor ;治具行程 ;3.针套露出针床的高度为5mm( +0.1mm) ;治具针床特殊定义 ;2.如果治具有boundary scan test必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板.铜铂板为单层铜铂且铜铂的厚度为(1~1.5)mm.开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶, 铜铂使用材质为：铜+镍;;治具载板的特殊定义 ;3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm;治具TOP keep out定义;2.双Bank的治具Keep out定义2 Banks 的1 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准;治具出厂时必备List ;END;治具材质定义;治具架构定义;治具架构定义;治具行程 ;治具TOP keep out定义