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SMT生产注意事项会计学 二、 锡膏印刷 印刷压力压力的经验公式:在金属模板上使用刮板， 为了得到正确的压力， 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再逐步增加压力，到刚刚好把锡膏刮干净为止，此时压力最佳。 三、印刷工序（1）1、 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否合格。2、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。3、生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。4、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气清洗，彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。 三、印刷工序（2）5、按钢网管理标准对钢网进行检查，确认无误后方可使用。6、检查刮刀是否变形，清洁，安装后应与钢网成45-60度，每次添加锡膏时不要过多，在印刷过程中要注意观察，防止少锡膏而造成漏印。7、因为第一次印刷极易有问题，故第一片PCB板必须认真检查，注意锡膏的粘度（锡膏脱离刮刀的情况）。用4-5倍放大镜检查印刷PCB的质量，不能出现印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印