实验报告芯片解剖实验报告范文 .docxVIP

全文可编辑word文档 页眉与背景水印可删除 PAGE PAGE 1 实验报告芯片解剖实验报告范文  　　课程名称：芯片解剖实验 　　学 号： 　　姓 名： 　　教 师： 　　年6月28日 　　实验一 去塑胶芯片的封装 　　实验时间： 同组人员： 　　一、实验目的 　　1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。 　　2.了解集成电路工艺流程。 　　3.掌握化学去封装的方法。 　　二、实验仪器设备 　　1：烧杯，镊子，电炉。 　　2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。 　　3：超纯水等其他设备。 　　三、实验原理和内容 　　实验原理： 　　1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装 　　（1）塑料封装（环氧树脂聚合物） 　　双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ 　　（2）陶瓷封装 　　具有气密性好，高可靠性或者大功率 　　A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG 　　B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC 　　2..集成电路工艺 　　（1）标准双极性工艺 　　（2）CMOS工艺 　　（3）BiCMOS工艺 　　3.去封装 　　1．陶瓷封装 　　一般用刀片划开。 　　2. 塑料封装 　　化学方法腐蚀，沸煮。 　　（1）发烟硝酸