SMT关键工序再流焊工艺控制.pptxVIP

SMT关键工序-再流焊工艺控制;;2. 再流焊原理 ; 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。;3. 再流焊工艺特点;自定位效应（self alignment）;4. 再流焊的分类;热传导方式;5. 再流焊的工艺要求;高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）;返修的潜在问题;6. 影响再流焊质量的因素;(1) PCB焊盘设计对再流焊质量的影响;;(2) 焊膏质量、及焊膏的正确使用对再流焊质量的影响;焊膏质量;焊膏使用不当;(3) 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量对再流焊质量的影响;解决措施;举例1： 元器件质量控制;a PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。（例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等） b PCB的外形尺寸应一致，PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。 c PCB允许翘曲尺寸：0.0075mm/mm — 向上/凸面：最大0.2mm/50mm长度 凸面 最大0.5mm/整块PCB长度方向 — 向下/凹面：最大0.2mm/50mm长度 凹面 最大1.5mm/整块PCB长度方向 d 预防PCB受潮或污染（对已受潮、污染的PCB作清洗和烘烤处理）; 由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。（有条件的大型企业应做质量认证） 进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符号要求，检查外观、颜色、??味等方面是否正常。 另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或生产厂家取得联系。 首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷性、触变性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、清洗性等是否能满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电性能测试中做验证。;(4) 焊膏印刷质量; ;(6) 再流焊温度曲线;设置再流焊温度曲线的依据;d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。;;(7) 再流焊设备对焊接质量的影响;热风回流炉结构示意图;;设备结构与材料的影响;7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线;①热电偶测温基本原理 ;当两个连结点1和2所处的温度相同时，由于两个连结点上所产生的接触电势大小相等而符号相反，所以此时回路中无电流通过。 当两个连结点的温度不同，分别为T1和T2时，则在两个连结点上产生的接触电势不一样，回路中就有电流通过。此时，在回路中接入毫伏表或电位差计，就可以测出由于两连结点温度不同所产生的电势差。;SMT测量实时温度曲线系统就是运用了此原理;⑤测温方式：分为接触式和非接触式两大类;（3）热电偶的固定方法;固定方法(a)——高温焊料 ;固定方法(b)——采用胶粘剂 ;固定方法(c)——胶粘带 ;固定方法(d)——机械固定 ;;各种固定方法测温准确性比较（峰值温度235℃时）;如何获得精确的测试数据;（5）实时温度曲线的测试步骤; ③用高温焊料将三根热电耦的三个测试端焊在三个焊点上（必须将原焊点上的焊料清除干净） 。或用高温胶带纸将三根热电耦的三个测试端粘在PCB的三个温度测试点位置上，特别要注意，必须粘牢。如果测试端头翘起，采集到的温度不是焊点的温度，而是周围热空气温度。 ④将三根热电耦的另外一端插入机器台面的1、2、3插孔的位