硬件开发流程及要求规范.docVIP

word word PAGE / NUMPAGES word 硬件开发流程与规X 硬件开发流程与规X 主板 辅助PCB与FPC 液晶屏 摄像头 天线 SPEAKER RECEIVER MIC 马达 电池 充电器 数据线 耳机 V1.0版 2008-12-13 主板 开发流程： 序号 流程 说明 备注 1 功能定义 根本方案平台；例：MTK6226、MTK6226+MTK6205 硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV 软件附加功能；例：QQ、JAVA、增值服务 主板规格书 2 主板结构设计 主板2D堆叠与评审； 主板3D堆叠与评审； 主板2D 主板3D 3 V1版PCB设计 新器件选用了解，考虑供给商与供货情况； 原理图检查，功能块确认，考虑物料公用性与本钱交货； 元件排布图检查，注意标示完整性，易读图； GERBER文件复核，与2D/3D的一致性； 发板进度跟进； 原理图 元件排布图 GERBER 4 V1打样贴片 PCB板厂评估，样板跟进； BOM表核对编码发放，物料准备跟进； 贴片资料核对发放； 软件与工具准备； 贴片安排跟进； 试产评审报告； 主板BOM 贴片资料 试产报告 5 V1调试 提供样板给方案公司，调试进度跟进与协助； 功能、性能、稳定性与可靠性测试 V2版发板与可量产性评估；