手机焊接技巧.pdfVIP

手机焊接技巧 管理提醒： 本帖被 admin 从 焊接技巧专区 移动到本区(2007-12-01) （一）芯片拆卸与定位 在拆卸故障芯片之前，应作好电路的详细记录，包括芯片的方向和定位。坚持良 好的记录工作，有助顺利完成维修工作，积累经验，同时也避免了许多不必要的 麻烦。对于没有必要印刷芯片定位框的手机PCB主板，可用小嘴油性笔沿芯片 四周划上记号，切忌用金属利器在手机PCB 电路板，以免划断线路造成新的故 障。我们可以根据芯片周围元件作参照物进行定位记录。 拆卸BGA 芯片看来简单，似乎要求很少的准确性和技巧性。 由于大多数手机的 BGA 芯片在出厂前进行了滴胶工艺，以强化芯片的抗外力强 度。这些复合树脂具有一定的坚韧性，使拆卸工作充满危险。在此情形之下应格 外小心。不适当的方法，会令整部手机造成灾难性的损坏，如板层起泡，BGA 芯片引脚拉脱手机主板焊盘等等。价格昂贵的熔胶水在一定程度上可清除顽固的 树脂。但由于不同厂家所调配的固化树脂也有所不同，所以往往效果不尽人意， 收效甚微。 对于较难熔解的树脂，可采用热风分离法使芯片拆除。用采用热风枪对准BGA 芯片，作较长时间的均匀加热，用镊子夹紧BGA 芯片稍用力上提，在热风的作 用下，树脂与芯片受高温而膨胀使芯片脱离。 （二）焊盘清浩和BGA 芯片植锡 取出芯片后，必须仔细检查手机电路板