《阻焊聚油案例分析》ppt课件模板.pptVIP

On the evening of July 24, 2021 Courseware template On the evening of July 24, 2021 Courseware template It is applicable to work report, lecture and teaching 阻焊聚油案例分析 * 2021/7/26 阻焊聚油案例分析 2011.9.16 主要内容 一、分析背景 二、原因假设 三、论证排查 四、分析结果 五、改善措施 一、分析背景 聚油就是阻焊工序中，印刷在pcb板上的阻焊油墨聚集在一起形成小凸起的缺陷。 聚油在阻焊工序的报废缺陷中一般所占比例不大(1~4%)，但最近聚油报废比例呈上升趋势，达到了7%左右，因而分析其产生的原因很有必要。 1、缺陷选择——聚油 2-9月阻焊聚油占阻焊缺陷比例 阻焊九月缺陷柏拉图 2、案例选择 生产流程： 计划投料-开料-烘板-内层菲林-内层干膜-内层蚀刻-内层AOI-棕化-层压-钻孔-去钻污-沉铜-外层电镀-外层菲林-外层干膜-图形电镀-外层蚀刻-外层AOI-阻焊-喷锡-字符-电子测试-铣板-终检-包装-成品色-客户包装-特殊要求 3、缺陷展示 聚油 可以看出在板孔边处有明显的聚油缺陷。 二、原因假设 根据缺陷的位置分布及组内的思考讨论，我们猜测出现聚油的原因可能有以下三个方面： 1、印刷油墨过程中油墨不均、刮刀刮力不均、丝网下面有 剩油等因素引起聚油； 2、前处理后孔边有水导致在后续印刷时引起聚油； a.水与油墨互溶 b.液体有表面张力 c.聚油发生在孔边 3、静止时间太长，油墨流动在孔边形成聚油； a.聚油分布情况 b.油墨物态性质 三、论证排查 经过小组讨论，我们得出了一个原因论证的整体思路： 制作切片 测阻焊厚度 （缺陷四周三个方向） 询问工程师 对证结果 确定最可能原因 针对最可能原因 进行详细分析求证 1、切片制作 我们选取缺陷的左右及上方三个方向（下方为通孔）进行切片分析： 聚油 2、阻焊厚度 根据假设的具体情况，我们可以得出每条假设最终引起的阻焊厚度情况： 假设一，聚油周边的阻焊厚度可能比正常处薄（呈凹状），也可能相同； 假设二，聚油周边的阻焊厚度通常比正常处薄（呈凹状）； 假设三，聚油周边的阻焊厚度通常也比正常处薄（呈凹状）； 因此测量聚油周边的阻焊厚度就可大致知道聚油过程。 由上面的测试结果可看出，聚油附近的阻焊厚度并没有发现明显的凹状，其厚度和正常阻焊厚22um差不多，故可将分析的重点集中在假设一上。 3、与工程师沟通 询问阻焊工程师，工程师给了我们很多理论及经验知识，这使得我们对之前的假设有了质的认识： 假设二，没有这种可能 a.油墨不溶于水； b.孔边有水不会产生太大影响，油墨本身是流体，刮刀会将油墨刮均匀； c.聚油周边没有明显的凹状。 假设三，没有这种可能 a.印在板上的油墨一般不会流动； b.油墨长时间处在空气中会固化； c.聚油周边没有明显的凹状。 针对假设一，工程师给了我们更多的启示，出现聚油的原因肯定在丝印阻焊上，并建议我们主要从一下三个方面考虑： 1）刮刀刮第一遍后，丝网下在孔的位置处有剩油，等刮刀刮第二遍时将这些剩油涂覆在了孔的边缘而形成聚油；这是最最有可能的原因 2）板上有杂质；在这次报废缺陷中可以排除 3）刮刀压力不均。 由此我们可以确定假设一最有可能就是聚油产生的因素。后面工作就是针对假设一开展进一步的分析求证。 4、求证（假设一） 由于丝印阻焊的过程具有很大的不可重复性，因而针对假设一几种可能出现的情况无法进行确切的数据或生产记录来论证，我们组采取了跟班观察的办法来进行求证。 经过几天的跟班观察发现了一些问题： 1）添加油墨方式