电子产品制造技术.pptxVIP

 中等职业学校机电类规划教材;第5章 表面元件安装技术; 5.1 表面安装技术(SMT)概述 ; 5.1.2 表面安装技术的特点 1．实现微型化 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%～90%，重量也减少60%～90%。 2．电气性能大大提高 表面组装元件降低了寄生引线和导体电感，同时提高了电容器、电阻器和其它元器件的特性。使传输延迟小，信号传输速度加快，同时消除了射频干扰，使电路的高频特性更好，工作速度更快，噪声明显降低。 3．易于实现自动化、大批量、高效率生产 由于片状元件外型的标准化、系列化、和焊接条件的一致性，又由于先进的高速贴片机的不断诞生，使表面安装的自动化程度很高，生产效率大大提高。例如，现在各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。; 4．材料成本、生产成本普遍降低 由于SMT元件体积普遍减小，使得元件的封装材料消耗减小，又由于的生产自动化程度很高，成品率提高，因此SMT元器件的售价更低。且在SMT装配中，元器件不用预先整形、剪脚，印制电路板不用打孔，大大节省人力物力，因而生产成本普遍减低。例如大唐电信公司生产的程控电话交换设备，采用 SMT 技术后，交换机每一线的生产成本下降 40元人民币。 5．产品质量提高 由于片状集成电路体积小、功能强，在SMT电路板上用一块片状集成电路就可以实现THT电路几块集成电路的功能，因而电路板出现故障的机率大大下降，工作更加可靠、稳定。; 5.1.3 表面安装技术的工艺流程 1．单面SMT电路板的组装工艺流程 （1）涂膏工艺 涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。 （2）贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。 （3）固化 其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固???接在一起。 （4）回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 （5）清洗 其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。 （6）检测 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。 （7）返修 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。; 2．双面SMT电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。 ; 3．双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）工艺 A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修 双面混合组装PCB板两面都有导电层（即双面板），在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏，B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板，它不仅可以提高加工效率，而且还可以减少手工焊接工作量 ; 5.2 表面安装元器件 ;RC3216型号中RC代表美国电子工业协会（EIA）系列长方体片状电阻，3216代表电阻长3.2mm,宽1.6mm。圆柱型电阻有碳膜和金属膜两大类，额定功率有1/16W，1/8W，1/4W三种，规格分别是φ1.2mm×2.0mm，φ1.5mm×3.5mm，φ2.2mm×5.9mm，电阻值用色环表示，0Ω电阻无色环。圆柱型电阻高频特性差，但噪声小，三次谐波失真小，常用于音响设备。长方体片状电阻一般用于电视机电子调谐器和移动通信等频率较高的产品中。 2．表面安装电容器 表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排、片状固体钽质电容器 多层陶瓷电容器所用介质有三种；COG、X7R和Z5U。 COG材料电器容，其线性特征不受温度影响，电性能稳定，适用超高频和甚高频电路。X7R适用于隔直、耦合、旁路、鉴频。Z5U一般制成大容量电容，适用低频通用电路。 ; 国产片状电容