SMT锡膏印刷工艺介绍.pptx

锡膏印刷工艺介绍魏松May-10-11 目 录 简 介 锡 膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素 简 介元件锡膏元件贴装锡膏印刷回流炉 表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片, 回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果. 外观检查 简 介锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。 锡 膏1.SMT锡膏的成份：锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属 / 50%焊剂 锡 膏1.SMT锡膏的成份：金属合金 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。焊料合金成份熔點溫度及其範圍SnCu0.7227SnAg3.5225SnAg3.8Cu0.7217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25217SnAg2.5Cu0.8Sb0.5210-216SnBi5Ag1203-211 锡 膏1.SMT锡膏的成份：助焊剂助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡 膏2.SMT锡膏的物理特性粘性： 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。刮刀的推力锡膏受到刮刀的推动力，粘度在不断减小产生将锡膏注入网孔的压力此时，锡膏受力最小，粘度恢复变大，锡膏脱模粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 锡 膏3.影响锡膏粘度的因素：*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。*温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。*剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。粘度粘度粘度粘度粉含量温度颗粒度速率 锡 膏4.锡膏粉末的颗粒度：根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。合金粉末类型80℅以上合金粉末颗粒尺寸（um）大颗粒要求微粉末颗粒要求175--150﹥150um的颗粒应少于1％﹤20um微粉颗粒应少于10％245--75﹥75um的颗粒应少于1％325--45﹥45um的颗粒应少于1％420--38﹥38um的颗粒应少于1％SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距（mm）0.8以上0.650.50.4颗粒直径（um）75以下60以下50以下40以下 锡 膏5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。 锡 膏5.锡膏的有效期限及保存及