fpc产品及流程简介.pptx

FPC产品及流程简介;;（一）FPC 简介及发展趋势;（一）FPC 简介及发展趋势;（二）FPC 的运用简介;（三）FPC 产品的特点;（四）FPC 的材料介绍;1）铜箔:;（四）FPC 的材料介绍;（四）FPC 的材料介绍;11;5）补强：; 6）干膜：;7）粘贴胶：;8）电磁膜纯铜箔：;FPC类型有以下6种区分： A、单面板：只有一面有线路； B、双面板:两面都有线路； C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）； D、分层板:两面线路（分开）； E、多层板:两层以上线路； F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。;5.1 单面板：;;;5.4 多层板及分层板：;5.5 多层/分层及软硬结合板：;常用单位及转换关系： m---米、cm---厘米、mm---毫米、um---微米、in---英寸、mil---密耳、μin---微英寸、OZ---盎司； 1m=100cm=1000mm、1mm=1000um、1in=1000mil=106μin、1OZ=35um； 1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40μin、1μin=0.0254um； 铜厚单位:OZ 1OZ=35um PI厚度单位:mil 1mil=25um 胶厚单位:um 1um=0.001mm 补强厚度单位:mm 1mm=0.001m ;（七）FPC工艺流程 （普通单面板）;（七）FPC工艺流程（普通双面板）;（七）FPC工艺流程（普通双面板）;1.2）PNL加工:（单面板制程，将铜箔和载板经高温贴合机贴合一起，以便后续工序方便作业,此种工艺属于软板硬做的方式。双面板无需上载板，直接钻孔）。;2 ）钻孔：在基材表面钻出大小不一的通孔, 为连接两面线路导电性能作铺垫,在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續鍍銅；或者为后工序作识别和定位使用。;3）前处理：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度，以加强后序（贴干膜/丝印油墨）产品的附着力，每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil。;4）沉镀铜 ：钻孔后以化學沉積方式于孔壁绝缘位置，以銅離子附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜，达到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带負电荷，從而吸引藥液中带正电銅離子附着于表面。 ;5 ）贴干膜：在已镀好铜的板材表面贴上一层感光材质（以热压滚轮方式）,以作为图形转移的胶片。;31;32;33;34;35;36;37;38;39;40;41;42;43;44;45;46;47;48