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LED 灯具生产工艺操作规范 1． 目的： 为了LED 在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED 在生产过程 中不会损坏。 2． 适用范围： 适用于本公司生产的所有LED 灯具。 3． 操作要求： 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED 的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使 用市电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V 或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED 前,必须配带有接地良好的有线防 静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED 的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB 板上插装LED 时,不得折弯LED 引脚,正负极性不可插反.手指 尽量不接触LED 引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作 业. 3.2.2 浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3 秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA 板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以 前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA 板放入防静电周转箱中,送切脚工序 进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定) 3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防 静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA 板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还 处在高温的PCBA 板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm 范围内,PCB 板在轨道上 的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3.4.将切过脚的PCBA 板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED 加工成型后再插件,这样做可保证LED 的切脚 安 ,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚 作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB 板在工位间传送时也容易 脱离基板. 3.4 补焊 3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线 静电环作业. 3.4.2 装有LED 的PCB 板一般要求用35W 以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要 控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3 秒. 3.4.4 补焊OK 的PCBA 板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5 测试 3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静 电手环进行作业. 3.5.2 测试OK 品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电 箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.6 维修 3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接 地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.6.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间 不得超过3秒. 3.6.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安 装在灯板上使用. 3.6.4 维修OK 品返回测试工序,经测试OK后送组装工序. 3.7 组装 3.8 老化 3.9 包装