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- 约 59页
- 2021-09-08 发布于北京
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第十届中美工程技术研讨会 ;2;大型机时代
上世纪60年代;全球:截至2013年第三季度,移动用户总数约为66亿,相当于地球人口总数,年同比增长7%,环比增长2%。
中国:截至2013年底,移动电话用户合计12亿用户。比2012年末净增1.2亿户,移动电话普及率达到90.8 部/百人。;在2013年全球IT企业市值TOP25的排行榜中
有13家IT企业的市值超过1000亿美元,为历年数量最多;苹果、谷歌、微软、三星电子、IBM、亚马逊、甲骨文、Facebook、英特尔、高通、思科、腾讯、SAP。
这些企业大部分以移动互联网为主营业务,或涉足移动业务。
;IC在移动互联网产业链位居基础性、战略性、先导性地位;数据来源: Gartner-CSIP创新中心.2014.04;营收 ($B);;数据来源: Gartner-CSIP创新中心,2014.04;IC产业重大事件及影响-兼并重组;IC产业重大事件及影响-破产关厂;13;IC产业重大事件及影响-重大投资;IC产业重大事件及影响-兼并重组;IC产业重大事件及影响-重大投资;应用市场
智能手机、平板电脑等智能移动终端驱动半导体营收稳步增长
未来5年,传感器、存储器、光电器件增长最快
技术
28nm及以下工艺将成为未来主流工艺
2015年以后,应用TSV(硅通孔)技术的晶圆产量快速增长
资本
巨量资本投入是保持竞争力的必要条件
兼并重组进一步加剧
;18;;;;;半导体消费的特殊性;中国集成电路现状与发展;区域发展态势良好;主要城市设计业发展状况;中国集成电路设计产业总体情况;;2013年十大设计企业;经营质量持续改善;公司员工人数;各产品领域稳步增长;中国集成电路现状与发展;序号;35;36;中国集成电路现状与发展;2013年中国十大集成电路封装企业 (单位:亿元);中国主要IC封装测试企业情况(2/3);;41;;《国家集成电路产业发展推进纲要实施细则》
即将出台,促进IC产业迈向新台阶
发展集成电路产业是中央的战略决策,并将集成电路产业的发展提升到保障国家安全、经济安全和推动经济转型升级的高度
《国家集成电路产业发展推进纲要实施细则》即将出台,这是继国务院(2000)18号文、(2011)4号文和(2014)4号文以来新一轮产业支持政策
《纲要》将对我国集成电路产业提升核心竞争力、赶超国际先进水??、迈向新台阶具有重大促进作用;
国务院(2000)18号文、(2011)4号文分别在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面大力支持软件与集成电路企业的发展
国务院(2014)4号文聚焦重点发展晶圆制造,兼顾设计、封装、装备与材料等。将筹集资金千亿元,以股权投资方式支持集成电路公司发展
各地方政府也纷纷制定扶持集成电路产业的相关政策,北京市率先出台300亿集成电路产业发展基金,天津、上海、江苏、深圳、武汉、山东等地也在制定各自的扶持政策,预计至少有千亿以上规模的投资振兴集成电路产业
;国家科技重大专项简介;中国巨大的市场空间;中央领导重视信息安全
国家成立网络安全和信息化领导小组,习总书记亲自任组长。
工信部成立安全可靠软硬件推广应用工作组,杨学山副部长任组长
安全可靠软硬件蕴藏着巨大的市场潜力:中央党政军机关、各省市区政府对安全可靠软硬件的需求数量巨大,目前绝大部分被X86 Wintel体系垄断。
安全可靠市场具备国家可管、可控的优势
国家可以通过信息安全审查、重大项目建设、惠民工程等手段,为国产软硬件营造好的环境,给中国IC产业发展带来前所未有的机遇。
但是目前国产关键软硬件产品尚不能完全满足党政信息系统和重点行业的核心业务需要。因此加快发展安全可靠关键软硬件,提高核心支撑能力和安全可控能力,迫在眉睫。这是中国IC产业的机遇,更是挑战。;2007年以后,在移动互联网、大数据、云计算等各种新应用、新产品带动下,微电子技术演进和IC市场格局正在发生新的深刻变化
芯片工业重心从桌面设备向移动设备转移,同时ARM+安卓开放式的平台,使中国企业与国际巨头站在同一条起跑线上同台竞技。这是中国集成电路产业实现跨越式发展的难得契机。
; 芯片工业重心的转移 ;中国IC企业有机会在全球新一轮资源整合机会下,通过资本运作的方式推动企业间并购,合法获得国外公司的核心技术成果甚至团队,才能使中国的IC产业站在巨人的肩膀上,实现弯道超车。;51;尚未建立完善的产业生态体系(2);现状:
产业规模不大,自给能力不足,产品国内市场占有率较低
企业规模小且分散,抗风险能力弱,核心技术少,与国外先进水平有较大差距,同质化竞争激烈
缺乏具有产业链整合能力的龙头企业,没有能力构筑自主的生态体系
以上现状如果不能得到有效的改变,将会成为制约我国IC设计业发展的巨大瓶颈
措施:
保
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