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中福特科技（北京）有限公司 联系电话：010 PAGE 1 生 产 工 艺 控 制 流 程 变频器的生产过程分为PCB板的制板过程和整机生产过程两部分。PCB板加工过程：1、板加工；2、一次测板；3、老化；4、测板PQC。 整机加工过程：1、装配过程；2、PQC检验过程；3、调试；4、老化；5、FQC检验过程；6、包装过程；7、OQC检验。 因为生产过程的每个环节均经过严格的品质检验，所以确保了整个生产过程是一个受控的过程，保证了产品的质量。 PCB板制板流程图： 板加工 一次测板 老化 测板PQC (一).板加工 目前我司PCB板采用外加工和内加工两种方式： 1、外加工 我司提供光板、物料及相关的清单，外加工人员通过表面组装技术（SMT）来完成大部分的元器件焊接。由于此种方法工艺先进，成本较低，所以目前为止，公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。 2、内加工 由我司电子组人员手工完成的，在外加工的基础上补充缺少元器件、参数和部分IC。这种方式相对来讲效率较低、成本较高。 【1】加工内容及方法 由于目前我司PCB板插件和贴片同时存在，所以其作业程序将按先贴片后插件的原则，按板器件清单对所需的贴片器件及IC类器件等进行焊贴。通过作业程序化，保证插件及贴片的正确性及PCB板渗锡的质量，提高制板的工艺。加工方法如下： 1）元器件整形；2）排版；3）插件；4）核查；5）渗锡；6）剪脚；7）修整；8）焊点核查；9）短路核查；10）全面清理PCB板正反面上所有的焊渣及锡珠。 【2】焊接注意事项 要注意过程中工具使用和铬铁的使用，防止虚焊、漏焊、拉尖、针孔、未透锡等现象存在。 【3】详见《PCB板器件清单》、《机板加工作业指导书》、《烙铁使用作业指导书》。 (二)、一次测板 通过测试保证各电路正常工作以及键盘的正常显示和使用，主要检测对象为主控制板、电源板、键盘等。 1、作业内容：通电前应对PCB板进行常规核查，如有无锡渣短路和虚焊、假焊等现象。 【1】主控板测试 A、内显参数的设定：如额定电压、电流、机型送样及载波频率等选择。 B、保护功能的检测：如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。 C、端子功能： 通过选择不同的运行方式，使端子台达到不同的控制的目的，如正反转、寸动等。 D、波形测试：六路驱动波形 E、其他测试：制动功能的测试；对含内显的主控板检查显示是否正常，对内外控制转换开关要进行核查。 【2】电源板测试 A电源测试：对开关电源所输出的不同等级的电压进行检测，是否达标。 B波形测试：利用示波器对电源板上集成驱动电路进行驱动电压及驱动波形测试。 C残压测试：使用信号发生器检测残压功能。 【3】键盘测试： 外观很好，上电后显示正常，无乱码、缺笔等现象，各按键灵敏，保证各功能键正常工作。 2、参考文件 详见相应的《 PCB板测试作业指导书》、《PCB板原理图》、《PCB板板器件清单》以及相应的说明书。 (三)、PCB板老化 1、通过对PCB板的老化，检测其元器件的稳定性能，一般老化时间为24小时。 2、详见《老化作业指导书》 (四)、测板PQC 1、采用上述一次测板同样的方法对老化之后的PCB板再次检测，确保各元器件的可靠性和耐高温老化特性。 2、详见相应的《板测试作业指导书》 二. 整机生产过程流程： 装配 PQC检验 调试 老化 成品仓 OQC检验 包装 FQC检验 1、装配作业流程 【1】小件加工 小件加工是整机装配的预备工作，生产过程中的一些小件需要加工之后，才能进行整机装配，小件加工主要由以下几个方面： 风扇加工；电容板或电容组合加工；IGBT转接板；继电器加工；变压器加工；突波板的加工；充电电阻的组件；水泥电阻的联接；各种线材的加工等。（详见《小件加工检验作业指导书》） 【2】整机装配 整机装配流程图： 整流部分 滤波部分