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印刷不良的原因分析及对策2006年10月25日南京熊猫日立有限公司代表电子产业的最先端机器环保车数码相机「电子产业」与「锡焊贴装技术」是并存对等的关系「锡焊贴装技术」成就电子产业。手机Page 元器件封装技术Road　MapⅠW-CSP（WL－CSP）（2010年） CSP0.15化QFP0.5　→　QFP0.4　→　CSP0.5　→　CSP0.4　→普及率（％）体积（mm3)10603维MCM电解电容 接插件 其他1608不规则部品 高功能化 复合化140100506030.120微细间距化04020.0104059697989900010203（年）CHIP元器件 体积?普及率趋势概念图元器件封装技术Road　Map Ⅱ元器件封装技术Road　Map Ⅲ元器件封装技术Road　Map Ⅳ细间距化／焊膏量小Chip：1005 　　 　　0603 　　 0402CSP：0.5 　　　　　 0.4　　　　　 0.15细间距化／焊膏量小不规则元器件多功能化／焊膏量大BGA/CSP电解电容1005焊接的定义属于“金属焊接”焊接■　通过热把母材和焊条溶化后连接焊接■　把母材加压（＋加热）后连接压焊■　把低于母材融点温度可以溶化的溶加材溶化、添加到连接部位使其溶到母材内钎焊 钎焊（软钎焊）钎焊（硬钎焊）融点450℃以上钎焊（软钎焊）融点450℃未满焊锡膏：金属的接合中使用融点450℃以下的接合材料焊接的特征■　因不需要溶化母材可以用低温连接，所以母材的 材质变化、尺寸变化少。■　容易连接异种母材。■　可以实现密封性的连接。■　可以连接微小部位。■　可以同时连接多个点。■　可以应用到组装?加工技术上。现代的电器?电子器械的连接中不可缺少 因具有其他的连接方法中没有的许多优秀的特征而被不断地使用焊接的过程Sn-Ag-Cu　焊膏液体状　　　氧化物合金层SnAg氧化膜氧化膜CU加热使焊膏被 熔化，但是氧化 膜却成为了障害助焊剂将氧化膜除去，相互之间能够直接接触焊膏中的Sn扩散形成合金层。同时，Cu也溶到焊膏中焊膏和Cu的表面被氧化膜覆盖助焊剂的作用除去氧化膜的作用　＝还原作用　焊膏界面的张力降低 ＝液界面形成　防止再次氧化　＝氧气被隔离　不良内容及其原因　因素　不良内容　焊膏量过多焊膏量过少位置偏离贴片偏离引脚翘起变形元器件温度差浸润性低下桥连无焊膏位置偏离引脚翘起移行立碑焊膏未熔化锡珠表示与不良内容相关的主要因素不良内容和各种贴装装置器材的关系印刷机印刷条件印刷网板贴片机回流炉?刮刀构造 ?刮刀运行的平行度?网板与基板的平行度和间隙?网板与基板的定位?基板的固定精度?离网机构?机械刚性和精度?刮刀硬度的选择 ?刮刀的角度?刮刀速度?印刷压力?离网特性和速度?选择接触/非接触式印刷?引脚变形检测 ?基板、元器件识别精度?重复精度?贴片精度?贴片元器件精度?贴片角度?贴片高度精度?网板厚度 ?网板开口面积?网板开口形状?网板断面形状?网板材料?网框的变形?网板张力?加热容量（热量） ?加热方式?温区数?炉内温度分布?传送带速度?氧气浓度 焊膏量过多 焊膏量过少印刷偏离　贴装偏离引脚翘起变形表面温度差浸润性低下?基板的变形 ?基板分割部位的设计?识别标记形状和表面粗糙度?焊盘面的凹凸和阻焊层厚度?焊盘尺寸和焊盘精度?表面腐蚀（保管状态）?焊盘的表面处理材质?丝印层、文字印刷高度?基板尺寸和基板精度?元器件配置和贴装密度 ?引脚表面的腐蚀?引脚材质和表面处理?引脚间距和引脚数?元器件的热容量?元器件的电极尺寸和间距?引脚翘起和变形?粘着保持时间 ?粘度?Ti值?颗粒直径?颗粒分布?颗粒材质?助焊剂特性和含有量?环境温度?温度曲线检测传感器 ?传动带速度?预热、回流焊温度设定?生产节拍（块/分）元器件回流焊条件基板焊膏回流炉焊接的过程将焊膏和助焊剂均匀地混合起来保管搅拌印刷通过网板，将焊膏印刷到基板上贴装将元器件贴装到基板上的焊膏面上70%的贴装不良是在这个过程中发生的回流炉加热将焊膏熔化使元器件连接到基板电极上检查确认基板和元器件的连接是否牢固修正修正焊接上的不良情况焊膏的保管和开封焊膏焊膏保管取出开封焊膏温度：3～7℃冰箱回到室温（2小时左右）达到室温时开封粘度的稳定化低温下开封焊膏将吸湿发生结露，从而引起锡珠以及使得焊膏的寿命降低。　焊膏管理方面的基本事项搅拌对印刷的影响 焊膏搅拌良好时的印刷状态25左右（目标）搅拌过剩时渗透塌陷手动搅拌搅拌不足时减少人为的差异，设定目标，减少空气的混入自动搅拌无焊膏不同设备搅拌时间不同，第一次搅拌和再次搅拌的搅拌时间不同缺锡搅拌时混入空气、水分的后果 焊膏预热回流炉混入空气锡珠 桥连 　　　　　缺锡　混入水分 焊膏飞散、发生塌陷印刷后对贴装