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半导体制造业的发展趋势 半导体是所有电子装置的基础。制造工艺和材料的发展推动了电路密度的 提高，从而使芯片速度更高、面积更小、成本更低。今天，整块半导体可能不 到第一枚硅晶体管的1/5。2000年8月推出的英特尔奔4处理器含4200万个 晶体管，Nvidia的GeForce FX图形处理器有1.25亿个晶体管，比20世纪 70年代初英特尔的第一个处理器进步了一大块，当时的 4004大约含2300个 晶体管。 半导体加工工艺由许多复杂工序组成。半导体公司拥有各个领域的专家， 包括冶金学家、化学家、物理学家和工程师。整个工艺一般为 1?3个月，涉 及晶片加工和测试，芯片封装以及最终测试。鉴于研制周期和批量加工性质， 成本一般取决于每批启动的晶片数量和产品加工的成品率。 除了工艺技术外，半导体制造中的其他关键因素包括晶片尺寸和线宽。线 宽越小，速度越快。每一块晶片要容纳无数个半导体芯片。许多新的加工厂目 前都采用8英寸晶片，但行业发展趋势是12英寸或300毫米晶片。据SEMI 分析，半导体行业大约需要30?40个生产300毫米晶片的工厂。尽管向12 英寸晶片发展要求巨额设备投资，但这将有助于降低成本，因为 300毫米晶片 容量一般是200毫米晶片的2.5倍。2001年3月，英特尔推出了其第一个全 功能300毫米晶片，采用0.13微米技术。每一块晶片上的芯片增加 240% , 每一个芯片成