PCBA外观检验规范02.pptx

PCBA SMT DIP 零 件 組 裝外 觀 檢 驗 規 範The PCBA Specification for SMT DIP Assembly on M/B07/17/2008VER 01ISSUED BY : PROD OFFICE. / YUSAN CO., LTDWRITTEN BY : 雷留灿TCM-QA-001前 言 PAGE 1前 言 PAGE 2前 言 PAGE 3PAGE 4A區B區C區?金手指沾錫. 允收:沾錫顆粒2*2 mil,且1PIN上顆粒個數3,且雙面總個數5個。 拒收: 20CM 45度角或垂直視,明顯可見, 沾錫顆粒_2*2 mil; 或1PIN上顆粒個數_3,或雙面總個數_5個。 有感刮傷和無感刮傷 有感刮傷定義→金手指表面目視明顯凹陷或手指觸摸可感覺者。 允收標準：不漏銅、鎳、底材者，不超過3根在A、C區者允收。 無感刮傷定義→目視可見、手指觸摸不可感覺者。 允收標準：不漏銅、鎳、底材者A、B、C區皆允收。 其他 外來夾雜物→不允收。 氧化→以酒精或軟性橡皮擦可擦拭清潔允收，無法則不允收。 針孔→露銅、鎳、底材不允收。不露銅、鎳、底材，在A、C區1 pcs雙面不超過3點， 面 積2*2 mil者允收，B區拒收。 破洞→不允收。 缺口→用x10倍放大鏡可目視不允收。 剝離→不允收。 剝落→不允收。 皺摺→不允收。 破損→不允收。 瘤狀突起→在A、C區1 pcs雙面不超過3點，面積2*2 mil者允收，B區不允收。 污染→以酒精可擦拭清潔允收，無法擦拭清潔則不允收。 補鍍金顏色→補鍍金有焦黑情況不允收。 補鍍金外觀→露銅、露鎳、露底材不允收。 切角斜邊→殘留銅箔不允收。?前 言 PAGE 5 散熱片允收散熱膏或散熱膠BGA黑色本體BGA綠色外緣拒收前 言 PAGE 6HPCB對角長度 L板翹標準 : H / L *1000= 15 / 1000 1.5.6 郵票孔: CPU或VGA卡類之二 聯板或4 聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平 , 不得有毛邊存在。1.5.7 零件匹配性 : SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配 組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。 前 言 PAGE 7理想狀況(TARGET CONDITION) 1.檢驗機板配帶防靜電環與 戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wear anti-static ring and glove before hold a M/B.2.To hold the M/B side to inspect.允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)1.檢驗機板配帶防靜電環但 無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗 (PS:不得碰觸金手指)1.Wear anti-static ring but no anti-static glove is prepared.2. To hold the M/B side to inspect. (Don’t touch gold finger)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)1.未有任何防靜電防護措 施,並直接接觸機板焊錫 面與零件面1.There is no anti-static action is prepared.2.Finger contacts M/B and component directly.3303303301/4W1/4WSMT 外 觀 檢 驗 規 範PAGE 1SMT-1 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺Minor)理想狀況(TARGET CONDITION) Fig.1-1 側視圖CP零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。CP component is at the solderpads’ center and componentcontamination can contact solderpads fully. Fig.1-2 上視圖W允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)Fig.1-3 零件歪斜Fig.1-4 零件偏移零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的25%。Component is excess the area ofsolder pads, but the “P” is lessthan 25% of component width .330PS :Samsung SPEC ≦1/10WPP≦1/4W≦ 1/4W拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)Fig.1-5 零件歪斜Fig.1-6 零件偏移零件已橫向超