原创力文档- 9
- 0
- 约小于1千字
- 约 17页
- 2021-09-10 发布于广东
- 举报
;;泛半导体行业;;;;美国;设计TOP10;;;;涂胶：在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶
光照：让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模版照射在硅片上
腐蚀：光刻胶发生变质
清洗：腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片;;2014年9月24日，国家财政部、国开金融、中国电子、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”，原计划首期募集资金1200亿元，实际募集资金达到1387.2亿元，基金管理人为华芯投资管理有限公司;;;Thank You！
文档评论（0）