PCB-板的生产流程介绍.ppt

常用几种表面处理方式比较 方式 特性 应用范围 发展趋势 防氧化ENTEK 用一种抗氧化剂涂于铜表面，使其不氧化 单面板，双面，多层 因环保，及可焊性好，是发展趋势 喷锡 HAL 在PCB裸铜部份表面喷上一层均匀的锡铅合金 高级单面，双面，多层 应用最广 化学金 在铜表面化学沉积金层 有按键及打金线板 因可焊性好于电镀金，是发展趋势 电镀金 在铜表面用电镀上一层金 按键或金脚板 因硬度高，用于金脚，但可焊性不好 化学锡 在铜表面化学沉积锡层 高级单面，双面，多层 因可焊性不好，尚在开发阶段 9、成型 常用几种成型方式 方式 说明 应用 备注 冲床 成型 用模具冲压方式将PCB外型冲出 单面板（孔，外型） 双面以上：只冲外型 模具费用高，量大时用此法 铣床成型 用数控铣床方式将PCB外型铣出 各种PCB 因铣刀消耗大，成本高，适用于小量或高要求机种 V-CUT 用V割刀将连片PCB割掉一部份，以便于连片分离 各种PCB 各种板厚V-CUT深度不同 斜边 用刀具将PCB板边打出斜角 卡板金脚部份板边 ---------- 成型相关知识 成型模具 铣床成型 V-CUT 斜边 10、测试、全检、包装 测试：用治具对PCB进行全面短路、断路测试，保证其电器性能； 全检：指用人工对PCB进行全面目视，保证其外观品质。 包装：用真空方式进行包装，以保证线路板的保 存不受温度、湿度影响。 ? ? ? ? ? ? ? PCB 板的生产流程 2010.9.10 一、板材 … … … … … … … 二、钻孔 … … … … … … … 三、PTH、一次铜 … … … … 四、线路湿膜 … … … … … … 五、二次铜、锡铅、蚀刻 … … 六、防焊湿膜 … … … … … … 七、文字印刷 … … … … … … 八、表面处理 … … … … … … 九、成型 … … … … … … … … 十、测试、全检、包装、入库… 生产流程目录 1、板材 1-1、常规板材介绍 FR-1（纸基板） A、主要成份：纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.8~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 EC：长兴 KB：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等 F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工 G、防火性能：有HB和VO两种： HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧； VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间 CEM-1（半玻璃纤维板） A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂 B、厚度：0.8~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ（1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家：L：长春 NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等 F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯， 火焰会熄灭。 FR-4/CEM-3 （玻璃纤维板） A、主要成份：玻璃布 织布、铜皮、树脂 B、厚度：0.4~1.6T(mm) C、铜厚：1oZ 2oZ （1oZ≈1.3mil） D、主要生产厂家： C：庆光 NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：高级单面板，双面及多层板 F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大 多层板材料介绍 芯板：即普通双面板材料（FR-4） 外层铜：即铜皮，0.5-2Oz； PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。 PP根据要求，有多种规格， 常用规格如下： 规格 厚度 7 mil 8~8.5mil 1080 2~2.5mil 4-4.5mil 四层板层压结构图 A、常规尺寸： 36*48（930*1220mm) 40*48(1020*1220) 42*48(1070*1220) B、板厚公差：≦1.0T ±0.10mm 1.0~1.6 ±0.13mm 1.6~2.5 ±0.18mm